调研问答全文
雷曼股份 (300162) 2018-03-07
本次投资者关系活动的主要内容如下：
一、观看公司及COB产品宣传片；
二、公司简介及第三代COB小间距显示产品讲解；
三、互动交流：
问题1：公司研发的拥有自主知识产权COB显示面板与目前市场上普遍的表贴产品相比有性价比优势吗？
李漫铁答：目前我们推出自主研发的COB显示面板采用的是一种集成封装技术，融合了封装与显示技术，具有高密度、高防护、高信赖性、高适应性、高画质与使用成本低的技术优势。通过测试比较，其综合性能比目前市面的表贴产品提升较大，现阶段而言价格会比表贴产品高一些。我们知道，随着点间距的下行，表贴的小间距产品的稳定性会受到严峻考验，维护成本很高，而我们研发的COB产品从性能方面而言具有几方面的特性：具有高防护特点，具备防撞、防潮、防震、正面防水的优势；高信赖性具有制程避免热损伤，天生健康的特点；高适应性具有能满足室内各种使用环境的特点；高画质具有高对比度、高解析度、高色域的特点；低使用成本具有低能耗、低维护及安装成本的特点。从生产工艺与成本来看,COB技术取消了SMD的支架与SMT回流焊环节，无虚焊风险，可靠性更高，这些特点使它在规模化后相对表贴产品更具性价比优势。
问题2：京东方在推出OLED产品后受到市场的广泛关注，听说公司在之前的展会上也获取了订单，市场对公司研发COB显示面板的反响怎么样？
李漫铁答：从公司近期参加的国内外两次大型的业内权威的展会，包括荷兰ISE展和和广州ISLE展以及3月4日的新产品发布会上接触到的上百家专业经销商及客户的反映来看，业内对公司研发出的COB新产品是抱着迫切的心情与欢迎的态度，因为大家希望新产品或者是迭代产品的导入可以在LED行业开创一片蓝海，避开行业的价格竞争，获得差异化价值。
问题3：公司研发的COB显示面板产品集中在哪个间距范围？成本会低于表贴产品吗？
李漫铁答：我们目前专注于2.0毫米至0.5毫米像素间距高清显示。2.0毫米以下COB在市场上会更有优势，2.0毫米以上表贴产品还是会继续拥有一定的市场占有率。预计COB显示面板随着规模化量产，在2-3年后其价格会有一定下降空间，成本也会比表贴产品低，同时在性能方面可获得较大提升，我们研发的COB显示面板的生产工艺和流程较SMD产品会更加精简与优化，不需要SMD的支架与SMT回流焊环节。
问题4：公司研发出的COB显示屏主要使用在什么领域？
李漫铁答：COB小间距LED显示屏应用市场有很多，目前应用主要分为专业显示市场、商业显示市场与民用显示市场三大领域。专业显示市场：广电演播、指挥监控、安防监控、会议显示与电影放映等领域；商业显示市场：广告机、广告屏与数字标牌等领域；民用显示市场：电视机、计算机显示与移动终端显示等领域。
问题5：公司自主拥有的COB技术在同行业是否有领先优势？
李漫铁答：目前国内有一两家非上市公司在生产COB显示屏，他们采用的技术路线与雷曼不同。与同行业的其他上市公司相比，从技术上，雷曼在封装与显示技术上拥有十几年经验的积累，而COB显示技术集合了封装与显示技术，所以相比其他上市公司雷曼在产业链上的优势比较明显。从时间上，公司目前的研发与生产都具有领先于同行业至少一年的优势。
问题6：公司的COB显示屏什么时候量产？未来有没有扩产的计划？ 投入产出比怎么样？
李漫铁答：公司已经在一月完成试产，本月将实现量产。未来每个季度将会进行扩产，公司COB事业团队也会根据市场需求调整扩产计划，根据我们目前的测算，投入产出比是比较理想的。
问题7：您认为COB产品多久可以成为主流，替代表贴产品？
李漫铁答：COB小间距显示产品在2017年得到了更为广泛的市场认可，2018年COB小间距LED产品在国内市场上的占比可能会迅速上升。以这种速度推算，我个人预估COB在未来三年内可以替代表贴产品，替代理由是COB小间距LED的性价比优势将会更明显。
问题8：公司研发的COB产品的封装方式与SMD封装的工艺区别及优势在哪里？
李漫铁答：COB这种直接LED晶元级的封装方式被认为在更高像素密度领域优势更加明显。首先其直接将LED晶元焊接于电路板，再加上一层光学硅胶的保护外壳，对于晶元防潮、防磕碰、散热、稳定性更加有益。并且，由于不存在SMD需要采用的回流焊工艺，更进一步提高了面板稳定性，使COB死灯率可低至SMD的十分之一。此外，普遍认为，在1mm以下小/微间距领域，COB在制造成本上也更具优势。另外其芯片级的封装，也带来了更好的视觉体验，更加适合长时间、近距离的观看。
问题9：公司生产COB显示面板的设备是公司采购的还是自主研发的呢？
李漫铁答：公司COB显示面板的生产设备，其中部分生产设备是采购的，部分生产设备是根据公司的技术及生产需求专门定制的。
问题10：COB显示面板与市面的投影相比有什么优势吗？
李漫铁答：投影本身在亮度、色彩及对比度等方面存在一定局限性，而COB显示面板具有更高的对比度，更加出色的画质，更加灵活快捷的拼接方式以及更高的环境适应性等优势， 未来COB显示面板打开了80寸以上的市场，投影的市场空间将会受到一定的限制。
问题11：COB显示面板使用的芯片与表贴使用的芯片是同一品种类型吗？
李漫铁答：是的，目前公司的COB显示面板使用的芯片与传统表贴产品使用的芯片是同一品种类型，正因为是同一种类型，且工艺流程有所简化，所以成本上有一定的优势。
问题12：COB显示技术将会成为LED行业的蓝海吗？
李漫铁答：我们对COB显示面板的市场容量是比较乐观的，因为LED小间距显示屏的市场容量本身就处于增长的趋势。灯珠的小型化必将是一个长期进程，这也为行业带来了诸多新的挑战，譬如，更小灯珠意味着更加密集的集成，这对于现有的SMD工艺来说无疑提出了更大挑战。某种程度上说，这也是COB技术关注度提升的原因，COB显示技术是差异化市场策略和更高利润的驱动，势必推动其快速发展，也一定是在同质化竞争激烈的市场红海中谋求差异化的必然选择。
问题13：COB显示技术的出现，会不会使目前的封装企业有可能在未来绕过下游企业，改变行业的格局？
李漫铁答：这是有可能的，随着技术的发展，有的封装企业有可能能直接生产显示面板将产品卖给客户，行业的格局会随之改变，当然这也需要时间和经验积累以及技术沉淀。
问题14：请问现在接到的订单主要在国内还是国外？
李漫铁答：公司在去年11月份开始做前期销售与宣传，至今市场的反响较好。COB显示面板是一个迭代产品，可以满足客户对产品求新、求差异化的需求。就国内专业显示领域而言，因应用环境决定主要是政府主导的采购趋势比较明显。海外市场给到的反馈也是比较乐观，在荷兰展上也完成了一些订单的签署。公司研发的COB显示面板相对其他企业性价比还是比较高的。
问题15：目前公司研发的COB显示面板是如何定价呢？
李漫铁答：产品价格是按照平米计算的。不同分辨率，不同面积的显示面板定价均不相同。
问题16:请问目前COB技术兴起，是否只有雷曼一家在做，是否会形成趋势？
李漫铁答：行业内也有公司在研发生产，但技术路线不同。雷曼在推出第三代LED小间距COB显示面板技术前做了大量的市场调查与技术及生产工艺论证，应该说COB技术的兴起是一个必然的趋势，也会引起产业链的共鸣，目前从上游晶片、封装到下游的应用，以及设备和材料厂商，都在支持COB产品的发展。业内产业链对COB的认可，充分意味着COB技术有其独到的优势。
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