调研问答全文
兴森科技 (002436) 2019-03-25
一、2018年度公司整体经营情况回顾
2018年度，公司整体运营情况平稳，实现营业总收入34.73亿元，同比增长5.80%，归属于上市公司股东的净利润2.15亿元，同比增长30.33%，在全力聚焦主业发展的同时，全面实施降本增效，强力推进子公司经营改善，子公司进一步减亏，与前期相比有较大的突破。但从营业收入规模和净利润水平看与同行相比有一定的差距。子公司宜兴硅谷和IC封装基板两个项目在这去的几年因持续亏损给公司业绩造成拖累，通过积累沉淀，目前已进入良性状态。公司从一开始市场定位明确，坚持自己的主业，没有走大批量，在自己熟悉的领域发展。
二、PCB业务情况
答：PCB业务是公司利润贡献的核心来源，公司从创立之初到现在PCB样板、快件，小批量板仍是公司的主力业务，业务模式与同行不太一样。国内生产基地在宜兴和广州，其中宜兴为子公司宜兴硅谷中高端中小批量板产线；广州生产基地PCB产线包括：中低端样板产线，中高端样板产线，刚挠板产线、中低端小批量产线以及军品产线；目前广州兴森科技科学城生产基地二期工程扩产15,000平方米，规模跟同行比要相对要小一些。公司的客户较为分散，客户资源优质，客户群体多为下游多个行业领先企业或龙头企业客户，与超过4,000家客户合作，不依赖单一客户，前五大客户占年度销售总收入2017年为10.15%，2018年为7.73%。公司的PCB样板、快件，小批量板配合客户研发，产品中试阶段，前置需求。收入会有增长，但增幅会有差异，不会出现爆发式增长。
三、军品业务
答：公司军品业务包括PCB样板快件和子公司湖南源科军用固态硬盘。公司设立了军品专用产线，军品业务盈利能力不错，唯一的问题就是账期与其他客户相比要长一些，但不会有坏账风险。湖南源科固态硬盘业务，2017年因客观原因，业务停滞，销售收入下滑明显，出现亏损，2018年随着不利因素的逐步消除，全年实现扭亏为盈；大的方向看，自主可控要求是显而易见的，未来会有新装和改装的要求。
四、半导体业务情况
公司的半导体业务包括IC封装基板和半导体测试板。
公司IC封装基板产线自动化程度比较高，是标准化作业。下游行业主要在存储方面，客户群为封装厂和设计芯片公司，国内客户居多，也有部分韩国和台湾客户。从行业看，近几年，IC封装基板产能是没有扩产的，目前扩充的产能基本都在国内，价格跟产品结构、工艺技术难度有关。
半导体测试板业务：子公司美国Harbor公司，主要客户均为全球一流半导体公司，公司目前的半导体测试板产品主要为接口板。美国Harbor公司人工、制造成本较高，收购过程中形成的商誉已在2018年度全部减值计提，已不存在风险，扣除商誉减值，美国HARBOR公司2018年度亏损不超过400万元。子公司上海泽丰：响应客户需求，为客户提供整体方案设计服务，不含制造。半导体测试板，成本占比不高，产品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板。行业竞争格局主要是台湾、韩国和美国，国内目前暂时没有涉及，行业做的较好的为台湾中华精测。
五、5G进度情况介绍
答：5G从目前看，预计2019年下半年会有一定量放出，但进入商用阶段预计在2020年。5G应用包括天线、高频、高速、光模块、微波等。公司最大的下游行业是通讯领域，有着丰富的通讯行业客户群，公司已积极参与其中，配合客户开展相关研发工作。
六、下游行业情况
答：公司国内销售其中近50%主要为通信设备领域，其次为工业控制及仪器仪表、半导体、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、航空航天、国防军工等。
七、原材料采购情况
答：公司原材料采购中PCB业务基本为国内供应商，IC封装基板业务主要原材料依靠进口，日本、韩国和台湾都有。
八、子公司FINELINE公司情况介绍
答：公司持有FINELINE75%股权，目前公司的商誉主要来自该公司，其经营稳健，盈利能力良好，不存在减值计提风险。2018年实现营业收入11.06亿，与去年基本持平,净利润7,256.25万元, 表现较为稳定，但较去年同期相比同比有所下降，下降的主要原因是受中美贸易摩擦影响，海外市场疲软，尤其是2018年12月影响显著，拖累全年业绩。
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