调研问答全文
兆易创新 (603986) 2019-10-29
调研活动主要内容:
一、公司情况说明
2019年第三季度公司实现约10亿元营收,与2018年第三季度相比增长约63%,与2019年第二季度环比增长34%,2019年前三个季度营收达到了22亿,相比2018年营收17.2亿增长了28%。2019年第三季度实现了2.617亿净利润,相比2018年第三季度增长约99%,相比2019年第二季度1.47亿净利润增长了77%,2019年前三季度实现净利润4.487亿,比2018年前三季度3.666亿净利润增长22%。总体来看公司2019年前三个季度不管在总营收上还是在净利润上成长还不错。2019年的第三个季度,公司研发投入1.0325亿,比2018年第三季度约6000万元增长了71%。公司在2019年前三个季度继续加大研发投入,2019年前三个季度研发费用约2.43亿,比2018年前三个季度约1.40亿也有大幅的增长。
二、提问环节
问题1、请问公司怎么看这一轮Nor Flash上行周期?与2017年对比的话,公司怎么看下一次上行周期的弹性?2017年的上行周期当时更主要是供给端有非常明显的收缩,这一轮上行周期的驱动因素主要是那些?公司三季度的毛利率又增长了三个点左右,这个主要是由于Nor Flash价格上涨还是有一些什么其他原因?
回答:目前Nor Flash在第三季度需求情况是在往上走,增长驱动力主要还是以IOT相关的应用带来的需求的增加,其中细分市场在可穿戴产品、互联网、智能家居等都有增长。毛利率上涨的情况在第三季度主要是产品结构的调整,因为新产品的导入所以带来了一些变化。与2017年上行周期相比,今年上涨驱动来源有一些差异。今年的上行主要驱动力在于IOT及5G相关应用,主要是需求在驱动。2017年上行周期原因一方面有需求的增长,更主要来自于产能缺乏,主要是美光退出导致了短期的需求叠加造成的。
问题2、关于Nor Flash产品这边,三季度来看供需比较紧张,在产能方面,公司后续策略是怎么样的,产能可能增加的幅度是什么样的?今年思立微三季度带来营收贡献是怎么样,明年预期是什么情况?
回答:今年三季度确实处于产能供给非常紧张状况,公司作为一个设计公司是与晶圆厂合作,争取获得更多的产能。目前来讲,晶圆厂产能增加的周期是相当长的,一般在6-9个月。在有限产能下公司会调整销售策略,优化产能结构,会向毛利率比较好的方向做一些调整。另外一方面有新产品的导入也会有助于公司产品的竞争力。公司三季度披露并不分产品线,在披露数据上没有细分每个子公司的收入和利润。关于思立微第三季度贡献的比例是持续在上升的,LCD屏下光学指纹产品的方案也已经成熟。在明年整个屏下指纹市场思立微的营收也将呈现持续增长的趋势。
问题3、公司产品的竞争力是在逐步提升 ,毛利率也是在逐步提升,今年很多高端产品也有在切入,公司的竞争力主要体现在哪些方面? 55nm产品目前进展如何?MCU业务从二季度开始回暖,目前RSIC-V进展情况如何?
回答:目前没有具体区域具体产品的细分数据,公司在产能紧张的时候肯定是会做一些产能调配。从销售整体来看,海外的销售占比在提升,这是一个趋势。另外在新兴的领域的销售也在提升,而在传统领域在减弱。比如说我们汽车工业销售比例在提升,这对毛利改善会有积极影响。55nm产品预期在明年(2020年)会陆续导入量产,这有助于提升产品竞争力,改善在传统消费领域的毛利率。MCU业务今年第三季度跟去年同期相比有明显提升,与今年第二季度相比也有增长。RSIC-V产品今年8月份做了产品发布,目前来看在一些极客社区以及学校里面受到比较大的欢迎,在品牌上不管在海外还是在国内都有一个比较大的提升。公司目前主要销售来源还是ARM架构的产品,会坚持跟ARM的战略合作,预计在今年11月份及明年第一季度也会基于ARM内核有M23、M33一系列新产品会发布。
问题4、非公开发行募集资金投资DRAM项目,从进度上面来讲或者产品进度产品上面来讲有没有一个时间表?
回答:按可行性研究报告,本次DRAM项目研发期为6年,理论上来讲一个产品从研发到能够出产品可能要两年甚至于更长的时间,从公司实际研发上来讲,公司会加快进度,但是也要有一个合理的必须的时间。
问题5、关于与合肥长鑫的合作模式?
回答:公司跟合肥长鑫首先有一个代工关系,兆易自研产品主要是利基型的产品,针对消费类电子、工业控制以及汽车类应用的这些产品,合肥长鑫主要针对大客户来做通用型的产品,这是在产品上的分工和在业务上的合作模式。关于产品销售,公司可能也会销售一部分长鑫的产品。长鑫优先满足公司代工的需求,这个是非常确定的。
问题6、关于合肥项目,按公司2017年10月份的公告,出资比例为1:4,公司需要出资近36亿,现在按照最新公司规划来看这笔钱会以什么样的形式出出来呢?
回答:目前现状是公司已经与合肥项目公司签署了3亿债转股的协议,会在后期逐步履行。目前合肥长鑫在进行融资方案设计,公司会根据合肥长鑫融资方案确定出资情况。按签署的协议,公司筹集36亿并没有讲公司全部出36亿,还是说公司去寻找36亿的出资,主要用途是投入到这个项目上的钱,都是归类在1:4的出资里。现在因为整体的出资方案还没有确定,所以公司也还没有明确具体的出资方案。
问题7、关于55nm产品的进度情况?
回答:关于55nm公司是在做一些投片,但是因为公司生产周期比较长,所以真正形成销售应该在明年(2020年)上半年。公司新研发的大容量产品都是55nm制程,最近一年所有Nor Flash研发都是基于55nm制程。
问题8、市场上有一些关于思立微的负面评价,请介绍一下不管是第二代光学方案,还是目前超薄方案的大致进度及客户情况。
回答:关于提到负面情况应该是去年和今年年初有一些,目前公司在品牌客户那边已经在持续出货。2018年出的是第一代屏下光学,目前第二代屏下光学已经在成熟出货了,第三代方案是为明年准备的,也已进入调试的阶段。针对LCD屏下光学的新市场,方案已经成熟。同时,对于光学指纹市场来说,目前已经进入一个成熟且收获的阶段,今年下半年及明年的情况,还是比较期待的。
问题9、就行业上行周期的问题,目前国内也有其他几家在做Nor Flash,不管是设计还是IDM公司。此次上行周期会被这种竞争所影响吗?如何看待本次上行周期的持续时间?
回答:国内竞争的环境实际上在过去一两年里已经存在了,也在市场上得到了体现,过去两年Nor Flash价格下滑,主要的原因还是来自于竞争。现在行业上行还是来自于整个供需关系的反转,来自于需求的驱动,所以只要未来的经济大环境没有大的变化,对Nor Flash的需求会持续加强。国内其他厂商的情况取决于他们产品的竞争力。竞争对手的这些产能不是新开出来的,这些竞争者也都是至少在这个市场上已经存在了好几年,所以这不是一个供给侧的新的变化。
上行趋势现在来看还不好预测,目前供需是比较紧张,总供给还是小于总需求,略小一些。未来整个价格趋势还是看需求端,供应端总的来讲没有什么大的变化,主要还是看需求端未来的走势。总的来讲,因为现在需求增加来自于新的应用,所以需求仍然还是很健康,对于需求端的看法相对乐观。
问题10、目前新的需求来源主要来自于量的增加还是容量的增加,比如说在现有TWS、IOT的时代,主要是因为量的增加还是说因为有加了更多的功能?
回答:两个方面都有,以TWS为例,参与公司会越来越多,这个普及率在提升,反应在量上在提升。每一颗TWS平均容量整体来讲也在往上移,主要原因是低端在向中端移动,往中端移动会带来更多更好的用户体验,会提供更多的功能,代码会增加。Nor Flash因为做代码存储,所以容量往上走。明年、后年来看这个趋势是非常明显的,最主要来自于TWS功能在不断增加。
问题11、上一次半年报会议中有提到超薄指纹在今年下半年会看到产品,现在进度和上次提到的一样吗?
回答:是的。目前还是在今年下半年或明年(2020年)年初,进度还是一样的。后面主要随着客户的进度而确定,目前的方案是成熟的。
问题12、目前TWS在整个市场爆发的特别快,想请问一下公司有没有测算过TWS从需求端来看对公司业绩大概贡献占比能够达到多少?
回答:TWS是公司业绩增量的主要驱动力之一,未来这个需求还在继续增加。当然还有其他领域像5G、IOT需求也在增加。如果把TWS当成IOT一部分的话,业绩增长的主要动力还是来自于IOT。
问题13、目前A股有很多半导体公司业绩增长主要来自一个除了自身行业因素外,另一个还有下游国内一些终端客户加强了国内供应商的导入。国内这种下游终端客户导入的情况对公司营收增长是否也有一定比例贡献?在三季度是否有些体现?
回答:因为中美贸易摩擦,国内很多手机商在考虑采用国产化的芯片替代方案,这个我们是看到很多机会。现在对于公司来讲,目前在现有的财务数据里面占比非常小,还基本上没有体现,公司还在做相应的一些工作。
问题14、5G方面Nor Flash应用现在进程如何?
回答: 5G对Nor Flash的需求第一波会来自于基站,今年是元年。公司现在还在开发应用于基站的大容量产品,现在产品还在研发中,预计在今年4季度会出样品。
问题15、关于思立微这边情况,能不能简单讲一下超薄引入方案是要等到各个手机厂商那边确定吗?
回答:各个手机厂商已有一部分在5G手机上规划采用超薄了。公司产品已经成熟。
问题16、SLC NAND产品进展如何?从以前数据来看,历史上整体四季度营收比三季度弱一些,今年四季度会遵循以前的情况还是今年四季度会比三季度环比更强的一个趋势?目前供应紧张是在Foundry方面还是封测方面?
回答:SLC NAND正在紧张研发中,进展还不错。四季度弱于三季度,这是整个行业的一个正常现象。目前来看四季度需求还是很健康,供应紧张还没有缓解。供应紧张主要是Foundry产能紧张。