调研问答全文
中京电子 (002579) 2019-12-25
一、公司情况介绍
董事会秘书代表公司，在公司对外披露信息范围内对公司基本状况进行了介绍，包括公司简介、发展历程、制造基地、主营业务产品、业务模块、主要客户、财务及业绩情况、未来发展规划等。
二、投资者交流问答
董事会秘书：感谢与欢迎各位来访本公司，以加深对公司的了解及增进与投资者互动。投资者来访本公司须遵循深圳交易所及监管部门有关规则，不打探公司未披露事项，包括但不限于：公司未来的重大重组、增发、利润分配、转增股份、重大投资、未来业绩等股价敏感内容。请将提问交流内容限于已经披露的信息。
问：请问公司目前在产品方面有什么优势？
答：目前公司主营产品为印制电路板（PCB），包括多层板、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA），是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB厂商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发。 公司HDI产品自2014年开始量产，生产与管理经验丰富，品质体系健全，工艺与技术水平先进，并积累一批优质品牌客户。 公司目前HDI产品占刚性电路板总量比例约为35%，处业界较高水平，并将持续提升其占比。
问：公司HDI产品技术水平及应用状况？
答：公司HDI产品已实现二阶、三阶大批量生产，并已具备更高阶及Any-layer HDI的批量生产能力；在高阶HDI、刚柔结合、精细线路、层间对位控制等关键性技术上达到先进水平。产品广泛运用于智能手机、平板电脑、无人机、微小间距LED/ Mini LED显示等领域。
问：公司LED及Mini LED配套产品技术水平及应用状况？
答：公司在小间距高清LED显示与OLED显示配套应用等细分领域具备较强的竞争优势，同时已实现Mini LED用电路板批量供货。公司已完成了“Mini LED显示封装基板关键技术研发”，该项成果已应用于LED显示封装领域，整体水平居国内先进。
问：公司珠海富山项目工厂进展及产品规划状况?
答： 公司珠海富山项目工厂目前正在抓紧开展基建，进展顺利，第一期预计于2021年建成并投产，致力打造以5G通信产品为核心的数字化智能制造工厂。 第一期项目主要产品定位为高多层印制电路板、高阶HDI(含任意阶)、高频高速板、刚柔结合板(R-F)、类载板（SLP）等；应用主要为5G通信(如通讯服务器基站光模块5G高端手机等智能终端）；汽车电子（汽车雷达行车电脑等）；高端服务器集群（数据中心AI服务器等）；OLED/ Mini LED等新型显示及物联网应用等等。
三、本次接待没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
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