调研问答全文
中京电子 (002579) 2020-01-09
一、公司情况介绍
董事会秘书代表公司，在公司对外披露信息范围内对公司基本状况进行了介绍，包括公司简介、发展历程、制造基地、主营业务产品、业务模块、主要客户、财务及业绩情况、未来发展规划等。
二、投资者交流问答
董事会秘书：感谢与欢迎各位来访本公司，以加深对公司的了解及增进与投资者互动。投资者来访本公司须遵循深圳交易所及监管部门有关规则，不打探公司未披露事项，包括但不限于：公司未来的重大重组、增发、利润分配、转增股份、重大投资、未来业绩等股价敏感内容。请将提问交流内容限于已经披露的信息。
问：公司珠海富山项目工厂投资规模、产品规划状况以及资金来源?
答： 公司珠海富山项目工厂目前正在抓紧开展基建，进展顺利，第一期预计投资 15-16 亿，2021 年建成投产。第一期项目主要产品定位为高多层印制电路板、高阶 HDI(含任意阶)、高频高速板、刚柔结合板(R-F)、类载板（SLP）等；应用主要为 5G通信(如通讯服务器基站光模块5G 高端手机等智能终端）；汽车电子（汽车雷达行车电脑等）；高端服务器集群（数据中心AI 服务器等）；OLED/ Mini LED 等新型显示及物联网应用等等。
同时，公司将根据资本市场政策及融资环境，适时通过包括但不限于银行贷款、发行股份、发行可转债等方式筹集项目建设资金，加快项目的建设步伐。
问：请问公司目前在产品方面有什么优势？
答：目前公司主营产品为印制电路板（PCB），包括多层板、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA），是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的 PCB 厂商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发。
公司 HDI 产品自 2014 年开始量产，生产与管理经验丰富，品质体系健全，工艺与技术水平先进，并积累一批优质品牌客户。
问：公司 HDI 产品技术水平及应用状况？
答：公司 HDI 产品已实现二阶、三阶大批量生产，并已具备更高阶及 Any-layer HDI 的批量生产能力；在高阶 HDI、刚柔结合、精细线路、层间对位控制等关键性技术上达到先进水平。产品广泛运用于智能手机、平板电脑、无人机、微小间距 LED/ Mini LED 显示等领域。
问：公司 LED 及 Mini LED 配套产品技术水平及应用状况？
答：公司在小间距高清 LED 显示与 OLED 显示配套应用等细分领域具备较强的竞争优势，同时已实现 Mini LED 用电路板批量供货。公司已完成了“Mini LED 显示封装基板关键技术研发”，该项成果已应用于 LED显示封装领域，整体水平居国内先进。
三、本次接待没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
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