立昂微（605358）董监高吴能云2024年11月14日减持223,800股，每股成交均价28.72元，套现642.75万元，变动原因为二级市场买卖，公告日期2024年11月15日。

立昂微（605358）董监高吴能云2023年02月24日减持298,000股，每股成交均价45.30元，套现1349.94万元，变动原因为二级市场买卖，公告日期2023年02月27日。

1.申请人于2021年10月完成非公开募集资金约52亿元，其中以控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称金瑞泓微电子）为实施主体实施年产180万片集成电路用12英寸硅片项目22.88亿元）。本次拟公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过33.90亿元，其中以控股子公司金瑞泓微电子为实施主体实施年产180万片12英寸半导体硅外延片项目11.3亿元。请申请人：（1）说明IPO及非公开募投项目未建设完成的情况下，本次募投项目继续建设的必要性及合理性，各次募投项目在投资构成、效益核算是否能够准确区分，是否有资产设施共用的情况；（2）说明本次再融资时间间隔是否符合相关监管要求，是否存在过度融资的情况；（3）说明本次募投项目与非公开及IPO募投项目、控股子公司嘉兴金瑞泓实施的“年产180万片12英寸项目”的区别和联系，通过金瑞泓微电子实施募投项目的原因、必要性和合理性；（4）结合金瑞泓微电子的股东性质、入股原因、股权比例等基本情况，说明各方股东入股的合理性，是否有董事提名、股利分配、退出等方面特殊安排，其他股东是否均已经明确表示不单独或联合谋求金瑞泓微电子的控制权，结合金瑞泓微电子股东的主营业务、行业背景、入股金瑞泓微电子的原因及背景，说明申请人是否对金瑞泓微电子的业务开展实施有效控制。请保荐机构和会计师核查并发表明确意见。2.申请人12英寸硅片和化合物半导体射频芯片毛利率为负。同时，2022年1月起停止开展功率器件成品业务，委托加工业务也随之终止。请申请人进补充说明12英寸硅片和化合物半导体射频芯片毛利率为负的原因，以及停止停止开展功率器件成品业务的商业实质，上述产品线是否存在业绩好转的可能性，该等业务涉及的相关存货、机器设备等资产减值准备计提的充分性。请保荐机构和会计师核查并发表明确意见。3.请申请人补充说明：（1）报告期内毛利率高于同行业可比公司的原因及合理性；（2）报告期内管理费用率、销售费用率低于同行业可比公司，财务费用率高于同行业可比公司的原因及合理性；（3）报告期内应收账款期后回款情况，是否与公司业务规模、营业收入相匹配，结合业务模式、信用政策、账龄、周转率、坏账准备计提政策、同行业上市公司情况对比分析应收账款水平的合理性及坏账准备计提的充分性；（4）报告期内存货跌价准备计提政策，是否存在退换货商品、长库龄的存货、亏损合同等情况，结合存货周转率、存货产品类别、库龄分布及占比、期后销售情况、同行业上市公司情况定量说明并披露存货跌价准备计提的充分性；（5）结合2022年经营情况及按同行业公司平均水平计提相关资产减值等，模拟测算是否持续符合可转债发行条件。请保荐机构和会计师发表明确核查意见。4.请申请人说明报告期至今，公司实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的具体情况，并结合公司主营业务，说明公司最近一期末是否持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形。请保荐机构发表核查意见。5.关于本次募集资金投资部分项目。（1）按照申报材料，针对募投项目土地使用权已经签订土地出让合同。请申请人说明土地具体情况，项目是否符合土地规划用途。（2）关于实施主体，<1>请申请人说明这些实施主体的情况，其中其他股东的情况，公司能否控制实施主体，是否存在损害上市公司利益的情形；<2>如实施主体其他股东存在公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高管及其亲属，请申请人说明共同设立公司的原因、背景、必要性和合规性、相关利益冲突的防范措施，通过该公司实施募投项目的原因、必要性和合理性，共同投资行为是否履行了关联交易的相关程序及其合法合规性，是否符合《公司法》第一百四十八条的规定、以及相关防范措施的有效性。请保荐机构和申请人律师发表核查意见。

据立昂微（605358）7月11日最新公告，公司预计2022年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为4.85亿元至5.15亿元，同比增长132.09%至146.44%；预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.35亿元至4.75亿元，同比增长136.59%至158.35%。立昂微称，报告期内公司销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升，同时公司紧抓市场机遇，扎实做好生产经营，优化产品结构，提升核心技术研发能力，公司各工厂持续加大成本管控，经营状况保持持续向好态势，盈利能力稳步提升。立昂微主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块，产品覆盖6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片以及6英寸肖特基芯片、6英寸MOSFET芯片及6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片。三大业务板块产品广泛应用于通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。近年来，受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业细分领域市场景气度持续高企，市场需求旺盛。平安证券认为，立昂微作为国内半导体硅片龙头，公司12英寸大硅片实现规模销售，其中重掺外延片产品优势明显，随着下游客户产能持续扩张，客户认证和产能爬坡进展顺利，规模效益将凸显；此外，公司功率器件产品结构不断优化，产品布局更加丰富，将持续受益于光伏和汽车的高速发展。