调研问答全文
兴森科技 (002436) 2014-07-11
1.公司发展历程情况介绍
答：公司于1993年在广州设厂，市场定位专注PCB样板，
建立快捷品牌；1997年在深圳成立销售公司，承接PCB订单；根据下游客户和市场需求，1999年在深圳设工厂，2000到2005年间，公司有较好的发展态势，2005年8月公司改制；2006年开始生产刚挠板，2007年开始筹建子公司广州科技即现在的募投项目，占地面积为120亩，利用募集资金建立小批量板生产线，超募资金投资建设宜兴工厂生产中高端中小批量板；2009年7月深圳工厂搬迁到广州；2013年公司的经营经过前两年的沉淀，有了根本性好转；同时海外收购开始布局。目前公司处于成长突破期。
2.公司各业务模块介绍
答：公司本部小批量板厂为3个亿左右设计规模，同时也可通过对其调整和优化订单结构以增加收入；中高端样板产线其产能不会再有大的扩张，后续主要通过对其调整和优化订单结构以提升产品附加值；中低端样板产线产能较为饱和，也比较稳定，是公司主要利润来源；刚挠板产线产能也有进一步释放空间；SMT产线主要针对公司样板客户，为客户提供增值服务，减少其产品周转时间，从而提升客户粘性，经过前几年的积累这两年增速较快，产能还有提升空间，2013年为公司贡献4700多万元的销售收入，2014年其增长幅度从目前订单情况来看，预计同比会有一定的增长；军品产线，近年来加大该方面的资源投入，取得了一定的成效，未来2～3年业绩持续增长形式已基本确认；宜兴公司去年销售收入有一个多亿，今年产能处于爬坡阶段，现单月产出已突破10000平米，目前制造层数、难度板生产能力有所提升。现阶段首要任务是稳定经营状况，产能进度会适当放缓，成本控制将是后期工作重点，在稳定产能的前提下尽快达到盈亏平衡，进入盈利期。
3、IC载板情况介绍
答：IC载板全球约为80-100亿美金的市场空间，其技术难度要求较高，设备、技术工艺路线比传统PCB要求高，良率控制是关键，而不同的产品，难易度的不同其良率要求也会有所不同。下游客户主要为封测厂和设计公司。
公司IC载板的总体进度较为顺利，目前进入量产准备阶段，有几百平米订单，产品中BGA、CSP、FC类型都有涉及，当前主要工作是提升产品良率。今年四季度预计达到3000平米的出货量，实现量产，目前毛利率暂不能确定。
4、公司收入结构情况介绍
答：公司销售分海外销售和国内销售两块，其中海外销售占比30%左右，国内销售占比70%左右，海外销售业务的增长不太明显，属于微幅增长；国内销售其中近50%主要为通讯领域，安防、轨道交通、工控等领域占比20%左右，医疗领域近年呈现略有下降趋势，接近10%。
5、交期情况
答：从去年第四季度开始到目前较为稳定，没有太大的波动，整体正常。
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