调研问答全文
同方国芯 (002049) 2014-08-13
问答交流
1、问：公司2014年上半年SIM卡芯片产品的情况，销量和毛利率。
答：公司SIM卡芯片今年上半年增长迅速，已累计出货近5亿颗，全年有望突破10亿颗。随着4G产品和JAVA平台产品比例的增大，产品毛利率持续提高。目前公司的电信SIM卡芯片产品已经形成系列化，客户覆盖全球主要卡商。
2、问：公司自主开发的新工艺平台的特点和优势在哪里？
答：智能卡芯片采用特殊的制造工艺，不同于通用的CMOS工艺。芯片大小主要取决于其中存储器的面积。公司开发的存储器模块面积大大小于代工厂的标准模块，使整体芯片面积大幅缩小，制造成本相应大幅降低。
3、问：公司银行IC卡的进展情况如何？
答：公司银行IC卡芯片目前已经具备在商业银行正式使用的条件，正在与多家商业银行开展试点发放工作，COS系统的开发测试、银行内部测试等相关工作已经基本完成，近期会开始做小范围试点发放。更具技术与成本优势的银行IC卡芯片新产品已经开发完成，正在进行认证测试，为今后规模出货做好准备。
4、公司移动支付芯片产品的进展情况如何？
答：移动支付方面，公司已经具有完备的技术方案储备，SIMPASS等双界面芯片方案一直有小批量销售。新的SWP-SIM芯片已经完成开发，是目前唯一的国产芯片，目前正在进行运营商的测试工作。此外，公司新开发的全卡方案产品，可以满足存量手机实现NFC应用的需求，在成本和模式方面都有更好的竞争力。
5、问：公司收购成都国微科技的主要考虑是什么？
答：成都聚集了一批集成电路方面的知名院校，和从事集成电路研发的科研院所。收购成都国微科技的主要目的是充分利用成都的人力资源、产业环境、政府支持优势，建立公司未来的研发平台。该收购事项既是公司现有业务内生增长的需要，也是公司的长远发展战略考虑。成都国微科技目前还没有开展实质性的主营业务，主要资产为其在成都高新区的一宗土地，周边地块基本已开发完，资源稀缺。
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