调研问答全文
同方国芯 (002049) 2014-08-14
问答交流
1、问：2014年上半年同方微电子业绩增长主要是哪块业务的影响？
答：今年上半年SIM卡芯片销量增长迅速，已累计出货近5亿颗，对同方微电子的业绩有很大贡献。此外，金融支付类产品中居民健康卡、社保卡、公交卡、居住证等业务尽管基数较小，但同比都有较大增长，也带来了新的利润。该公司的一批新产品已经开发完成，将陆续进入市场，为未来业绩的稳定增长打下了基础。
2、问：公司银行IC卡的进展情况如何？
答：公司银行IC卡芯片目前已经具备在商业银行正式使用的条件，正在与多家商业银行开展试点发放工作，COS系统的开发测试、银行内部测试等相关工作已经基本完成，近期会开始做小范围试点发放。更具技术与成本优势的银行IC卡芯片新产品已经开发完成，正在进行认证测试，为今后规模出货做好准备。
3、公司移动支付芯片产品的进展情况如何？
答：移动支付方面，公司已经具有完备的技术方案储备，SIMPASS等双界面芯片方案一直有小批量销售。新的SWP-SIM芯片已经完成开发，是目前唯一的国产芯片，目前正在进行运营商的测试工作。此外，公司新开发的全卡方案产品，可以满足存量手机实现NFC应用的需求，在成本和模式方面都有更好的竞争力。
4、问：公司收购成都国微科技的主要是什么目的？
答：成都聚集了一批集成电路方面的知名院校和从事集成电路研发的科研院所。成都国微科技位于成都高新区南区，周边已聚集大批知名科技企业。收购成都国微科技的主要目的是充分利用成都的人力资源、产业环境、政府支持优势，建立公司未来的研发平台。该收购事项既是公司现有业务内生增长的需要，也是公司长远发展的战略考虑。成都国微科技目前还没有开展实质性的主营业务，主要资产为其在成都高新区的一宗土地，周边地块基本已开发完，资源稀缺。
5、问：公司业务发展的整体规划情况如何？
公司目前的主要业务是芯片设计，未来也会把它作为核心来发展。在公司层面，并购重组仍然是近期工作重点，公司会积极寻求芯片设计领域的合适标的，努力实现芯片设计核心业务的做大做强。现有的智能卡芯片、特种集成电路、晶体产品三部分业务也都会根据各自发展需要，做一些业务的拓展和调整，比如智能卡芯片业务中非卡类业务的比重会逐渐提高；特种集成电路对可编程器件产品的重点投入；晶体产品业务收购了OCXO产品线，提高高附加值产品比例。
6、问：公司有没有对管理层的激励方案？
通过两次重大资产重组，目前公司管理团队和骨干员工大多数已经持有了公司的股份，起到了积极的激励作用，但仍有少部分人员还没有参与到其中。为了公司的长期持续发展，公司正在与主管部门、专业机构进行积极沟通，希望能找到适合公司情况的可行的股权激励方式和方案。因为公司的实际控制人为教育部，股权激励可能会有一些特殊的规定和要求，具体方式还需要进一步的探索。
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