调研问答全文
通富微电 (002156) 2014-09-02
1：介绍公司整体经营情况
公司主要从事集成电路封装测试一体化服务，2013年销售收入17.67亿元。今年公司整体市场需求旺盛，上半年，公司根据市场需求加大了设备投资力度，并拟调整年初制定的2014年投资计划，BGA、QFN、电源管理类产品的销售收入较去年同期增加幅度较大。
2：公司产品结构情况
公司产品包括SOP等低引脚系列、QFP等高引脚系列、POWER系列、BGA系列等产品，较为丰富的集成电路封装测试形式，可以满足国内外半导体行业客户的不同需求。其中，高引脚系列及BGA等中高端产品占比逐年增长。
3：公司主营业务按地区划分情况
公司产品以出口为主，出口比例达70%左右。
4：与国内其他封测企业相比，公司核心竞争力情况
（1）优质的客户资源，公司客户以国际知名半导体行业客户为主；（2）高品质的产品技术。
5：公司开工率情况
上半年开工率95%左右。
6：今年销售收入情况、明年投资增长情况预测
2014年销售收入目标超20亿元，较2013年增加20%；明年投资，计划主要通过非公开发行募投资金来实现。
7：国家设立了产业投资基金，重点扶持集成电路产业，对公司的影响情况。
公司自09年起承担国家专项，就是国家队成员之一。公司也将继续关注产业投资基金建设及要求，积极做好项目申报工作。
8：公司圆片级封装生产线情况。
圆片级封装是公司一直着力重点培育的产品，目前12寸线已顺利完成设备安装工作，开始工艺调试。同时，公司也加大FC产线扩产工作。
8：公司扩大产能的背景，苏通科技园子公司的建设情况
主要是基于当前市场需求情况。苏通科技园新厂区现在已开始准备建设新厂房，大概需要一年左右建成。
10：公司毛利率情况
截至6月底，毛利率18.24%。
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