调研问答全文
通富微电 (002156) 2014-11-07
1：介绍公司整体经营情况
通富微电专业从事集成电路封装、测试业务，可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式“（One Stop Solution）服务。公司拥有几十个系列、五百多个品种产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务。公司在中高端封装技术方面占有领先优势。
半导体产业具有周期性特征，目前已走出低谷，加之国家重视信息安全，出台产业基金扶持政策，行业景气周期与国家扶持相叠加。在此背景下，公司将借力行业东风，积极推进非公开发行项目，重点投资BGA、QFN等高端产品，扩大市场需求较大的POWER产品产能，加快苏通科技产业园子公司建设，关注中西部等地区投资的可能性。
2：FC技术情况
28纳米的产品在公司生产，产品考核顺利通过，在工艺技术和质量管控方面已经成熟，具备了量产条件，客户开发也比较顺利。
3：12寸BUMP生产情况
目前12寸产能6000片，后续将根据市场客户需求，计划明年扩产到1万片。
4：公司产品结构
公司POWER系列产品占比约20%；QFP、BGA、QFN等高引脚系列产品占比约40%。
5：公司POWER产品情况
POWER产品分为工业级、汽车级、消费级，不同级别要求不一样，其中，汽车电源管理方面要求比较高。POWER产品应用领域广泛，整体市场需求大，产量稳定，公司产能配置国内领先。
6：苏通科技产业园子公司建设情况。
已开工建设，目前厂房规划设计已完成。根据市场情况，项目从建设至完全满产预计2年左右。
7：CU pillar技术专利的情况
公司技术来源于日本富士通。公司在技术开发及引进时对国际上的专利进行了分析，公司所做的产品，在专利保护方面没有问题，并已获得客户认可。
8：针对产能的扩张，公司有无新产品能确保产能得以消化。
中国国内产业基金对前道晶圆制造、设计的扶持，将给集成电路产业带来更多的需求。良好的外部环境，加上公司拥有成熟的技术储备，蓄势待发。
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