调研问答全文
兴森科技 (002436) 2014-11-27
1、IC载板情况介绍
答：公司的IC载板目前进入量产准备阶段，良率符合公司预期，目前的工作重点依然是打造量产的能力。其设备按世界一流标准配置，起点高，目标是要承接中、高难度产品订单。芯片设计公司和封测厂都是公司的目标客户，目前都有不同程度的接触，部分目标客户已通过产品认证，预计四季度会向客户交付批量订单。
2、公司广州生产基地，产线布局情况介绍
答：广州生产基地包含中高端样板产线、中低端样板产线、小批量板产线、SMT产线、IC载板产线、军品产线、CAD设计。SMT产线提供本地化服务，主要为公司PCB样板、中小批量板客户提供配套服务，增强客户粘性，近两年发展较快，公司会根据其业务发展情况再做规划。
3、宜兴公司情况
答：三季度公司对宜兴工厂管理团队进行了人员调整，在工作流程、标准等方面做了进一步的梳理和优化，过程中对公司运营造成一定影响，预计全年不能实现扭亏为盈。但通过内部管理的整顿与调整，相信公司未来的经营发展会更加健康和可持续。
4、英国EXCEPTION公司情况
答：其业务模块分贸易和制造两部分。贸易部分公司希望能从中获取一些订单，生产以中高端样板为主。该公司人工成本、采购成本均高于国内，毛利率水平较低。三季度销售收入较二季度环比有所下滑，8月份是欧洲假期较为集中的一个月，对销售业务有一定的影响，另外公司对其管理层做了内部调整。目前首先是降低其原材料的采购成本，改由国内公司直接采购，提高人均效率，整合贸易业务，公司也会逐步引导和强化其管理水平。
5、公司两项投资情况说明
答：（1）增资入股华进半导体公司，其主要股东是国内领先的封装测试企业长电科技，华天科技、通富微电等，通过投资进入华进半导体公司能够为公司提供与国内领先的封装测试企业之间良好的互动平台。
（2）大硅片项目涉及半导体原材料，属于集成电路上游产业链，公司仅作为投资，不参与日常经营管理。政府大力扶持，半导体产业也有向大陆转移的趋势，也会给公司带来更多的机会。
6、未来并购方向
答：公司这两年尝试了两次海外并购业务，取得了一定的经验，目前来看是成功的。公司未来的并购方向会以海外为主，前期主要关注贸易渠道或产业相关的工厂，工厂方面主要是补充高端产品的制造部分，后续会从产业相关的细分领域、技术、市场等方面考虑。
7、增发项目进展情况
答：目前仍处于证监会审核阶段，公司会按要求积极配合，如有新的进展，公司会及时公告。
8、参观工厂
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