调研问答全文
同方国芯 (002049) 2015-03-10
一、介绍公司主要业务情况
向投资人介绍公司主要业务情况。
二、问答交流
1、问：投资者很关注公司特种集成电路业务，请简单介绍。
答：特种集成电路业务近几年保持了快速增长，2014年扣非后净利润同比增长在20%左右。增长比年初预期略低，主要是因为国微电子的部分项目进度延迟所致。在保持现有业务正常发展的同时，公司加大了在可编程器件产品方面的投入，成立同创国芯公司，专门从事通信领域产品的研发生产，已经与中兴科技等公司合作，在国家核高基专项的支持下开展了产品开发工作，目前进展顺利，预计今年会有产品完成开发。未来成长空间非常大。
2、问：目前可编程系统芯片的团队有多少人？
答：同创国芯收购了北京晶智意达，并在北京、美国硅谷分别设立了子公司，在上海设立了分公司，目前整个团队约为100人。
3、问：特种可编程器件和通信领域用可编程系统芯片的主要区别是什么？
答：特种可编程器件和通信领域用可编程系统芯片的主要区别在于用途的不同，客户的需要不同。特种可编程器件主要是在于保证供应以及安全可靠，成本并非第一要素，而通信领域用可编程系统芯片则需要有好的性价比才能有市场竞争力。公司的特种可编程器件目前已经形成了规模销售，通信领域用可编程系统芯片还需要对产品架构做一些完善，目前还在研发过程中。
4、问：请简单介绍特种集成电路业务的发展环境？
答：特种集成电路业务近几年的明显变化是对自主可控的重视和对国产化的硬性要求。从装备定型时就有明确的国产化指标，严格要求，大大促进了国产产品的装机率。对于总体国产化率的提高也有比较明确的计划。另外，国家对于国防领域的投入也在不断加强，特别是在装备信息化方面，信息化控制系统的更新换代周期也在不断缩短。
5、问：预计今年智能卡的出货量是多少？
答：公司去年智能卡的出货量总计10亿多只，其中多数为SIM卡，今年金融支付类的银行卡、健康卡和UKEY产品都可能会有批量出货。考虑到代工厂产能紧张的原因，会优先保证金融支付类芯片的生产，今年SIM卡的量可能不会增长很多，但高端产品（4G和JAVA）的比重还会提高，毛利率也会提高。
6、问：公司金融IC卡的试点和发放情况如何？
答：金融IC去年主要进行应用试点工作，完成了一些银行的内部测试等，并在招行银行和平安银行实现了小范围的发放，正在进行数据采集和评估，完成后可能会有更大量的发放。与国有几家大型银行也在积极沟通中。另外一个工作是，完成了新产品THD88的开发，性能进一步完善，成本更低，目前已获得银联安全资质证书，正在国外进行安全认证测试。目前国产芯片从技术性能和安全性方面都可以满足商业银行的需求，金融IC卡芯片的国产化工作将逐步加速。
7、问：公司NFC芯片产品方面的情况如何？
答：公司在NFC芯片方面有不少技术和产品的积累，目前的重点技术方案是SWP-SIM方案和全卡方案，双界面产品保持小批量出货。目前的市场还是没有形成主流的技术方案。公司的SWP-SIM方案和全卡方案产品都已经开发完成，正在运营商方面进行相关的测试工作。
8、问：公司居民健康卡的发展情况如何？
答：居民健康卡目前做了很多试点，公司占据着重要的市场地位。目前的工作，一是继续扩大试点范围，另外是在试点地区加大推广力度，争取实现全面覆盖。公司会全力推进相关工作，希望能够实现较大规模的出货目标。
9、问：公司股权激励方面的情况如何考虑？
答：由于公司的控股股东是国有控股公司，按照目前的相关规定，公司实施股权激励需要履行一系列的行政审批流程，周期比较长而且可能还有不少限制。公司一直在做一些内部准备，同时也在与主管部门做一些沟通，希望能有比较理想的方案。另外，公司也在积极寻求其它的可行方案。
10、问：公司对外延式扩张的想法和计划？
答：公司从2013年开始，一直在寻找新的业务拓展方向，大的方向仍然会是芯片设计业务，国内外的标的都在考虑范围内，会重点关注业务与公司现有业务的相关度及其未来的成长性。目前还没有确定的标的和时间进度，主要原因一是资源比较稀缺，二是目前集成电路行业的整体估值也较高，也会推高交易成本。另外，并购重组后核心人员的激励机制也是公司考虑的问题。
11、问：公司是否与国家产业基金有联系？
答：公司与国家产业基金保持着密切沟通。产业基金刚成立时也对本公司及相关企业进行了调研，了解如何对接企业的需要。作为设计公司，公司暂时没有大的固定资产投入计划，今后如果有新的开发项目或外延式收购事项，公司会考虑申请产业基金的支持。
12、问：公司2015年的总体计划？
答：首先，公司会继续做好现有核心业务的发展，经过去年的努力，公司各项业务具备了更好的发展基础，2015年的稳定增长值得预期。另外，公司会继续推进业务拓展工作，力争在并购重组方面取得满意结果，同时也将推动股权激励事宜的落实。
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