调研问答全文
通富微电 (002156) 2015-03-20
一、介绍公司本次非公开发行股票情况
1.公司概况：公司主营业务为集成电路封装测试，控股股东是南通华达微电子集团有限公司，石明达先生是公司的实际控制人。
2.详细说明了公司的核心竞争力，包括：领先的封装技术水平和科技研发实力、丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体、同行业领先的管理能力、行业领先的质量和服务市场认可度。
3.展示了公司的技术开发路线图。
4.介绍了公司2011年、2012年、2013年、2014年1至9月份的财务指标与经营业绩。
5.详细说明了本次非公开发行方案与募集资金投向，主要内容有：本次非公开发行股票数量合计不超过15,000万股（含15,000万股），募集资金总额为不超过12.8亿元；本次募集资金投资项目选取的封装形式产品所采用的封装测试技术主要为Flip Chip、BGA、QFN及PDFN等，产品主要应用于移动智能通讯（3G、4G）、RFID、智能WIFI、可穿戴设备及智能电源管理等领域。本次募投项目的封装测试产品顺应目前市场的主流需求，具有良好市场前景；本次两个募投项目的主要经济效益指标。
二、交流内容
当前，美国经济还在缓慢复苏的通道中。而国内，备受关注的国家集成电路产业投资基金开始落地，首批规模超1000亿元，各地也纷纷推出地方版集成电路扶持政策，通过设立投资基金，重点支持地方龙头企业在集成电路领域整合做大。其中，计划不少于40%的资金将投资于晶圆制造，根据预测，这将有望新增超400亿的封装测试需求。
中国每年进口集成电路两千多亿美金，国产化意愿强烈，将带来巨大地市场需求。
中国经历几十年改革开放，家电产品的起步晚于发达国家。随着智能行业的兴起，移动正在改变世界。受益于移动互联的应用，中国在智能装备兴起的时候，更早地嵌入产业链中，而本土智能终端品牌则带动一系列产业机会，华为紧跟苹果之后发布了旗下第一款智能手表，华为、小米等本土品牌市场的拓宽，将更好地带动本土产业链的发展。
多品种多客户生产模式下，过去5年，公司在IT系统不断进行投资，未来随着细分化市场推进，为更好保障产品质量、成本、周期，职能制造一直是公司所关注并着力解决的课题。
随着生活提高、大家对产品的性能、质量要求更高，智能制造的普及才能更符合世界级消费的需求。相比当前热门的智能家居、智能城市概念，智能工厂则相对容易实现。工厂的智能化，离不开系统支持，未来智能需求将带动IFID等产品爆发性增长。
公司提前进行了BUMP、WLP、FC等高端工艺布局，BGA等产品大幅增加，28纳米工艺一次性通过客户考核，比较完美地抓住了当前时机。在此背景下，公司将进一步关注市场产品布局，关注人才建设，采取“两轮驱动“的方式来推动公司发展，“两轮驱动“是指：一、内涵式发展模式：即通过正常的生产经营提升公司产能，优化产品结构；二、外延式的兼并重组模式。重点关注对中国半导体产业有增值的机会。公司会在最好的时机、针对最好的机会，积极利用财务杠杆效应。通过这两个发展模式，公司将逐步做好战略部署，进一步转型升级，更好地抓住市场发展机遇。
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