调研问答全文
通富微电 (002156) 2015-05-05
1.公司概况：公司主营业务为集成电路封装测试，产品主要包括DIP/SDIP、SOP/SOL、SOT、TSSOP等低引脚封装系列、QFP/LQFP、QFN/DFN、BGA等高引脚封装系列、POWER系列等，高引脚系列产品占比逐年增加。
2.详细说明了公司的核心竞争力，包括：领先的封装技术水平和科技研发实力、丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体、同行业领先的管理能力、行业领先的质量和服务市场认可度。
3.展示了公司的技术开发路线图。
4.公司实施市场国际化战略，率先融入世界半导体产业链，全球半导体企业前20强中半数以上是公司客户。
5.介绍了公司近三年经营业绩情况，销售收入、毛利、净利逐年提高。
6.介绍了本次非公开发行情况，向7名特定投资者非公开发行A股股票98,310,291股，发行价格13.02元/股。本次定增募投项目的实施，将进一步提升公司生产规模、盈利水平。
7.公司发展战略：
在当前行业景气度高、国家扶持的背景下，公司将采取“两轮驱动“的方式来推动公司发展，“两轮驱动“是指：一、内涵式发展模式：即通过正常的生产经营提升公司产能，优化产品结构；二、外延式的兼并重组模式。重点关注对中国半导体产业有增值的机会。公司会在最好的时机、针对最好的机会，积极利用财务杠杆效应。通过这两个发展模式，公司将逐步做好战略部署，尽快促进公司转型升级，更好地抓住市场发展机遇。公司内部制定3年翻一番的战略目标，力争早日进入全球封测前十，并使排名不断向前。
8.行业基本面情况
半导体行业具有周期性、波动性大的特点，在经历了2012年、2013年低迷期后从底部逐步上升。由于①国内集成电路大量依赖进口，有较大的替代空间；②信息安全问题，促进集成电路国产化需求。在此背景下，即使行业有所波动，但考虑到政策支持，预计也有一定的支撑空间。
9.公司业绩情况
2015年度，公司生产经营目标为全年实现营业收入28亿元。今年1季度，公司延续了2014年良好的经营情况，有一定的增长。
10.业务技术情况
公司提前进行了BUMP、WLP、FC等高端工艺布局，BGA等产品大幅增加；12英寸28纳米“Bumping+FC“工艺一次性通过客户考核，主要用于智能手机CPU处理器，打通了从Bumping到FC的28纳米全产业链，比较完美地抓住了当前时机。
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