调研问答全文
莱宝高科 (002106) 2012-08-22
本次调研内容主要是介绍公司2012年半年度经营状况及触摸屏行业发展趋势，具体主要内容如下：
1、 请问重庆莱宝项目的实施进展如何？
答：重庆莱宝产业园已完成部分土地详勘，规划设计评审已通过，正在进行施工图设计，计划今年年底前动工，力争2013年早日完成部分生产场地的建设。
2、公司在上模组之前，以技术领先为主，利润率较高，上模组之后，利润率下降，技术领先优势不如以前显著，公司未来发展定位是强调规模化成本优势，还是继续保持技术领先优势，切入新型显示领域？
答：公司新增切入模组，主要是适应全球触摸屏产业链越来越多厂商实现垂直一体化整合的发展趋势，市场竞争日益扁平化，莱宝公司若固守原有的CTP Sensor业务，市场发展空间受限，因此公司适度向下游模组延伸，未来规模适度控制，重点走差异化竞争道路（如一体化电容式触摸屏）；此外，公司继续大力研发包括氧化物半导体TFT、LTPS、AMOLED、电子纸显示等新型显示面板，但鉴于资金、技术成熟度、市场需求等综合条件尚不具备，因此目前尚无此方面的投资计划，但新型显示面板亦然是公司未来发展的重点。
3、公司在Ultrabook用OGS方面已开发出哪些客户？今年年底前是否有望大批量生产OGS？
答：如近期公司公告所述，在一体化电容式触摸屏方面，公司已开发出Intel、日本东芝等Ultrabook的客户资源，现已完成数款产品（包括11.6英寸、13.3英寸、14.1英寸）的送样，认证情况良好，预计2012年底前将有一定数量面市，但具体数量视市场需求而定。
4、请问公司的一体化电容式触摸屏是否采用5代线，何时量产？
答：公司对一体化电容式触摸屏项目公告的产能依据为终端产品尺寸，如小尺寸产品以3.5英寸或4英寸计、中尺寸以10英寸计；对于采用4.5代线、5代线或以上世代线则仅是指一体化电容式触摸屏的CTP Sensor单一工序而言，最终选择何种世代线，公司会通过技术、切割效率等综合因素判定。
5、公司的定向增发进展如何？
答：公司已向证监会申报定向增发申请材料，首次书面反馈已回复，具体参见近期发布的《关于非公开发行股票有关事宜的补充公告》，后续公司将根据证监会的审核要求予以积极配合，但增发具体完成时间需视证监会最终审核确定。
6、从公司近期与客户的沟通情况看，对于OGS产品的需求是中尺寸（如Ultrabook）的应用需求比小尺寸（如智能手机）更快吗？
答：从目前情况来看，中尺寸的OGS需求比小尺寸OGS需求更快一些，但未来市场发展需求仍有待观察。
7、请评价一下In-Cell可能对公司一体化电容式触摸屏的影响？
答：In-cell与公司主推的一体化电容式触摸屏（TOL）以及On-Cell均为单片玻璃触控技术方案，均具有轻、薄、透光率好的优点。In-cell存在触控与显示信号干扰、良品率难于控制而导致成本居高不下，且苹果拥有核心专利，因此，In-cell不仅需要大量的显示面板资源，而且还要拥有强大的产业链整合能力以及避开专利壁垒，才可能大批量应用。总体而言，In-cell将在高端市场占据主流地位，而TOL则以其技术较为成熟，性价比高的优势，市场应用空间十分广阔。
接待过程中，公司接待人员与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
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