调研问答全文
莱宝高科 (002106) 2012-10-24
本次调研活动是在公司2012年第三次临时股东大会结束后利用部分空闲时间组织的投资者简短沟通，其内容主要是介绍公司2012年近期经营状况及触摸屏行业发展趋势，具体主要内容如下：
1、根据我们近期与产业链上下游企业的了解，G-G结构的电容式触摸屏模组市场竞争力不如G-F-F结构，市场需求平淡，公司如何看待G-G结构的未来市场前景？
答：受国内经济增长放缓，市场消费预期较弱等因素影响，国内各大手机厂商今年主推相对低价格智能手机，该类智能手机对成本非常敏感，目前G-G结构的模组成本相比G-F-F略高一些，因此G-G结构的触摸屏模组需求相对减少，而G-F-F需求较为旺盛；不过，公司已与IC厂商联合开发并推出单层ITO结构的模组产品，在成本方面将有望比G-F-F更低。
2、公司的一体化电容式触摸屏产品出货情况如何？小尺寸、大尺寸产品的客户都是哪些？
答：公司的一体化电容式触摸屏产品已小批量出货，产品包括小尺寸和中尺寸产品，小尺寸代表尺寸为4英寸、4.5英寸，中尺寸代表尺寸为11.6英寸、13.3英寸、14.1英寸，小尺寸最终客户为智能手机品牌客户，中尺寸最终客户为超级本等品牌客户。鉴于光明工厂二期厂房尚未完全竣工投入使用，因此尚未大批量供货。
3、公司的一体化电容式触摸屏产品的良品率水平及市场竞争力如何？
答：目前OGS良品率不高，尚需进一步提升，目标良品率为80%；若达到目标良品率，OGS产品成本竞争力较为显著。
4、公司的定向增发进程如何？何时有望获批？
答：公司已按照证监会的要求进行申请和反馈回复，目前正待审批中，最终审批进度要视证监会要求、市场环境等多种因素确定，目前无法确定获批时间。
接待过程中，公司接待人员与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
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