调研问答全文
莱宝高科 (002106) 2012-10-31
本次调研活动的内容主要是介绍公司2012年近期经营状况及触摸屏行业发展趋势，具体主要内容如下：
1、请介绍一下公司的OGS产品出货情况？良品率水平如何？已开发出哪些客户？
答：公司利用已有的部分CTP Sensor生产设备，以及先期购置的部分一体化电容式触摸屏生产设备，已实现一体化电容式触摸屏的小批量生产。产品规格包括小尺寸OGS（以4寸、4.5寸为代表尺寸）和中尺寸OGS（以14.1寸、11.6寸为代表尺寸），部分产品正处于样品认证阶段，其中小尺寸OGS最终应用于知名品牌的智能手机厂商，中尺寸OGS最终应用于知名品牌的超极本厂商，具体客户名称基于商业机密原因不便详细披露。OGS产品良品率水平目前不高，视产品规格和批次有所差异，未来需进一步提升，第一目标良品率为80%。
2、请问G-G结构的触摸屏模组出货情况如何？受G-F-F竞争影响大吗？公司如何应对竞争？
答：今年国内整体经济增长放缓，消费者收入预期下降导致消费意愿降低，因此国内各大手机厂商重点推广千元以下（甚至799元、699元、599元）智能手机，而该类产品对成本的敏感性较高，G-F-F借助相对的成本优势而获得较多的市场份额。不过，公司现已与IC厂商开发出低成本的G-G结构触摸屏模组产品（如单层ITO Sensor）并开始推向市场，后续将对G-F-F结构模组形成一定的竞争力；此外，G-G结构模组在其他应用市场也将有较为广阔的应用空间（如工控机等行业应用市场）。
3、假定公司的OGS产品良品率达到80%，是否比G-F-F结构更有成本竞争力？
答：如果OGS产品良品率达到80%以上，OGS成本可能比G-F-F结构成本更低，且具有轻薄化、耐用优势，当然G-F-F结构的触摸屏模组也在持续降低成本中。
4、公司定向增发何时完成？是否影响募投项目实施进度？
答：公司的定向增发申请已获受理，并根据要求进行反馈意见回复，最终完成时间要视证监会审核进度而定，公司会先期利用部分自有资金实施募投项目，但最终资金还需依靠募投资金。
接待过程中，公司接待人员与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
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