调研问答全文
莱宝高科 (002106) 2012-11-05
本次调研活动的内容主要是介绍公司2012年近期经营状况及触摸屏行业发展趋势，具体主要内容如下：
1、请简要介绍一下公司背景及主营业务情况？
答：公司成立于1992年7月21日，2007年1月在深交所中小板上市，是中国大陆研发和生产中小尺寸平板显示材料的龙头厂商，主导产品包括ITO导电玻璃、彩色滤光片、TFT-LCD面板和触摸屏，其中触摸屏分为三大系列产品：触摸屏传感器面板（CTP Sensor）、触摸屏模组、一体化电容式触摸屏（TOL），最终应用于智能手机、平板电脑、超级本、工业控制面板、车载显示屏等消费类电子产品。
2、请介绍一下公司的OGS产品市场开发及出货情况，良品率水平如何？
答：公司于2010年下半年开始自主研发一体化电容式触摸屏（TOL，或称OGS）产品，现已获得数十项技术专利授权并申请数十项专利，自9月份起OGS产品开始小批量供货，产品规格涵盖小尺寸OGS（以4英寸、4.5英寸为代表尺寸）和中尺寸OGS（以11.6英寸、14.1英寸为代表尺寸），小尺寸OGS应用于国内知名品牌智能手机厂商，并开发了数家国际品牌客户，中尺寸OGS应用于国际知名品牌的超级本厂商，截至目前，OGS产品的整体良品率水平不高，公司已逐项工序进行研讨、制定应对措施和激励考核指标，力争早日达到目标良品率（80%）以上。
3、重庆莱宝的实施进度如何？何时量产OGS？
答：重庆莱宝正进行土地详堪、强夯、桩基等前期工程，近期将正式动工建设部分生产场地，力争抓住市场有利时机，具体资金投入要视定向增发募投资金审核及发行进度而定。
4、公司的G-G结构产品出货情况如何？如何看待和应对G-F-F结构产品的竞争？
答：受国内经济增长放缓，消费类电子产品更新换代需求减弱，国内手机厂商重点推广千元以下智能手机，而该类手机对成本的敏感度高，因此相对成本更低的G-F-F结构的模组市场份额更多；然而，随着公司与IC厂商合作开发的单层ITO Sensor等G-G结构模组推向市场，后续将对G-F-F结构产品构成竞争。
接待过程中，公司接待人员与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
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