调研问答全文
莱宝高科 (002106) 2012-11-06
本次调研活动的内容主要是介绍公司2012年近期经营状况及触摸屏行业发展趋势，具体主要内容如下：
1、请介绍一下公司的OGS产品市场开发及出货情况，良品率水平如何？
答：公司于2010年下半年开始自主研发一体化电容式触摸屏（TOL，或称OGS）产品，现已获得数十项技术专利授权并申请数十项专利，自9月份起OGS产品开始小批量供货，产品规格涵盖小尺寸OGS（以4英寸、4.5英寸为代表尺寸）和中尺寸OGS（以11.6英寸、14.1英寸为代表尺寸），小尺寸OGS应用于国内知名品牌智能手机厂商，并开发了数家国际品牌客户，中尺寸OGS应用于国际知名品牌的超级本厂商，截至目前，OGS产品的整体良品率水平不高，公司已逐项工序进行研讨、制定应对措施和激励考核指标，力争早日达到目标良品率（80%）以上。
2、OGS产品的客户开发情况如何？OGS产品整体产能规划及投产时间计划如何？
答：公司的OGS产品已开发出小尺寸OGS（以4英寸、4.5英寸为代表尺寸）和中尺寸OGS（以11.6英寸、14.1英寸为代表尺寸），其中小尺寸OGS产品主要客户为国内一流品牌的智能手机客户，中尺寸OGS产品主要客户为知名品牌的超级本客户。关于OGS产品的整体产能规划，请参照公司已发布的相关公告内容，其中深圳光明工厂二期拟实施的《一体化电容式触摸屏批量试验线项目》规划产能为1KK/M（尺寸以小尺寸为主，兼容部分中尺寸），计划今年底投产；重庆莱宝的《一体化电容式触摸屏项目》为定向增发募投项目，规划产能为：小尺寸3KK/M和中尺寸1KK/M，具体投产时间进度要视募投资金到位进度而定，不过公司会利用自有资金先期建设部分生产场地，以便抓住市场有利时机。
3、公司的G-G结构模组出货如何？单层ITO结构的G-G模组出货如何？比G-F-F结构更具有成本竞争优势吗？
答：受国内经济增长放缓、消费者消费信心下降等因素影响，智能手机等消费类电子产品的更新换代需求受到一定程度的抑制，因此国内各大手机厂商重点推广千元以下（甚至799元及以下）的智能手机，而该类手机对成本的敏感性较高，因此相对成本更低的G-F-F结构的市场份额更多。不过，公司与IC厂商合作开发的低成本G-G结构模组产品（如单层ITO结构的G-G模组）已开始推向市场，后续将对G-F-F结构形成较有力的竞争。
4、重庆莱宝产业园的建设进度如何？如定向增发进程延后，公司是否会等待募投资金到位后再投入？
答：重庆莱宝产业园现已开展土地详堪、强夯、桩基工程等前期工作，预计2013年先期建成部分场地用于生产一体化电容式触摸屏。鉴于定向增发时间不确定，公司将利用自有资金先期垫付部分资金，待募集资金到位后经有关程序批准后予以归还。
接待过程中，公司接待人员与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
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