调研问答全文
莱宝高科 (002106) 2012-11-30
本次调研活动的内容主要是介绍公司2012年近期经营状况及触摸屏行业发展趋势，具体主要内容如下：
1、公司OGS生产线是5代线吗？一体化电容式触摸屏批量试验线项目何时能够投产？
答：公司的一体化电容式触摸屏（一般业内简称TOL或OGS）主要采用先做大片CTP Sensor工序，再做小粒Cover Lens工序，您所指的5代线或者其他世代生产线主要是指OGS生产线中的CTP Sensor工序的生产线尺寸，至于具体采用5代线或者其他世代线与公司最终产品规划有关；公司已在光明工厂二期厂房实施一体化电容式触摸屏批量试验线项目，设计产能为月产100万块（1kk/m），产品尺寸涵盖小尺寸和中尺寸，利用现有CTP Sensor生产设备和先期购置的部分OGS后段生产设备，自9月份起已开始小批量生产，预计年底前正式投产，但何时达产要视市场需求和良品率爬坡时间综合确定。
2、请介绍一下公司的OGS产品市场开发及出货情况，良品率水平如何？
答：公司于2010年下半年开始自主研发一体化电容式触摸屏（TOL，或称OGS）产品，现已获得数十项技术专利授权并申请数十项专利，自9月份起OGS产品开始小批量供货，产品规格涵盖小尺寸OGS（以4英寸、4.5英寸为代表尺寸）和中尺寸OGS（以11.6英寸、14.1英寸为代表尺寸），小尺寸OGS应用于国内知名品牌智能手机厂商，并开发了数家国际品牌客户，中尺寸OGS应用于国际知名品牌的超级本厂商，截至目前，OGS产品的整体良品率水平不高，公司已逐项工序进行研讨、制定应对措施和激励考核指标，力争早日达到目标良品率（80%）以上。
3、OGS产品的客户开发情况如何？OGS产品整体产能规划及投产时间计划如何？
答：公司的OGS产品已开发出小尺寸OGS（以4英寸、4.5英寸为代表尺寸）和中尺寸OGS（以11.6英寸、14.1英寸为代表尺寸），其中小尺寸OGS产品主要客户为国内一流品牌的智能手机客户，中尺寸OGS产品主要客户为知名品牌的超级本客户。关于OGS产品的整体产能规划，请参照公司已发布的相关公告内容，其中深圳光明工厂二期拟实施的《一体化电容式触摸屏批量试验线项目》规划产能为1KK/M（尺寸以小尺寸为主，兼容部分中尺寸），计划今年底投产；重庆莱宝的《一体化电容式触摸屏项目》为定向增发募投项目，规划产能为：小尺寸3KK/M和中尺寸1KK/M，具体投产时间进度要视募投资金到位进度而定，不过公司会利用自有资金先期建设部分生产场地，以便抓住市场有利时机。
4、公司的G-G结构模组出货如何？单层ITO结构的G-G模组出货如何？比GFF结构更具有成本竞争优势吗？
答：受国内经济增长放缓、消费者消费信心下降等因素影响，智能手机等消费类电子产品的更新换代需求受到一定程度的抑制，因此国内各大手机厂商重点推广千元以下（甚至799元及以下）的智能手机，而该类手机对成本的敏感性较高，因此相对成本更低的G-F-F结构的市场份额更多。不过，公司与IC厂商合作开发的低成本G-G结构模组产品（如单层ITO结构的G-G模组）已开始推向市场，后续将对GFF结构形成较有力的竞争。
5、公司对超极本等中大尺寸触摸屏的应用市场前景如何看待？
答：公司积极配合包括Intel等国内外知名厂商开发超极本、一体化计算机（AIO PC）及其他行业应用产品等中大尺寸电容式触摸屏应用市场，并对其市场前景谨慎乐观。随着支持多点触控操作的Windows 8操作系统发布，再加上后续可能推出创新应用，将可能带来越来越多的超极本等新兴产品应用市场空间。
6、在轻薄化方面，OGS比GFF结构或者G1F结构更有优势吗？
答：从产品的结构来看，OGS仅采用一片玻璃基板，一般厚度为0.55mm、0.7mm，除此以外不再需要其他诸如OCA贴合材料、FILM材料，因此OGS比GFF结构或者G1F结构更加轻薄化。
接待过程中，公司接待人员与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
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