调研问答全文
丹邦科技 (002618) 2012-12-05
本次投资者关系活动以座谈方式进行，主要座谈内容如下：
1、能介绍一下公司的主要产品类型及占比情况吗？
答：公司主营产品是FPC、COF柔性封装基板及COF产品的生产，根据公司2012年半年度报告统计，公司上述三类主要产品占营业收入的比重分别是20%、51%和29%左右。
2、公司产品中使用的原材料PI膜是自产的吗？
答：公司暂时没有生产PI膜，全部都是对外采购。
3、公司产品目前主要为出口，以后是否会考虑开拓国内的客户？
答：公司目前主营海外市场，其中日本市场占比约70%左右。现有主要客户大都为世界五百强企业，和国内目标客户相比，存在着回款快，利润空间大的优势；所以在公司当前产能受限的情况下，我们更偏向于国外市场。如果未来募投项目投产后，也有可能视情况开拓国内市场。
4、和国内外其他同行相比，公司的核心竞争力主要体现在哪些方面？
答：和同行公司相比，公司的核心竞争力主要体现在：拥有较完整的产业链、能够提供一站式采购；关键原材料自产，具备成本和质量优势两个方面。
5、能否简单介绍一下公司产品的生产工艺流程？
答：拿FPC来举例吧，整个生产工艺流程比较复杂，从下料开始，需要经历数控钻孔、化学沉铜、电镀、贴膜、曝光、清洗、蚀刻、定位、电测、检测到包装出货等十多个工艺流程。
6、公司募投项目的进展情况如何？
答：公司的募投项目的建设已接近尾声，目前办公大楼的内装修即将结束；厂房的生产设备也基本到位，正在安装调试；生产工人正在招聘；相关验收手续也在办理之中；目前预计春节前后能够投产；正式投产后，公司会进行及时披露，欢迎届时关注。
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