调研问答全文
莱宝高科 (002106) 2012-12-14
本次调研活动的内容主要是介绍公司2012年近期经营状况及触摸屏行业发展趋势，具体主要内容如下：
1、OGS产品的客户开发情况如何？OGS产品整体产能规划及投产时间计划如何？
答：公司的OGS产品已开发出小尺寸OGS（以4英寸、4.5英寸为代表尺寸）和中尺寸OGS（以11.6英寸、14.1英寸为代表尺寸），其中小尺寸OGS产品主要客户为国内一流品牌的智能手机客户，中尺寸OGS产品主要客户为知名品牌的超级本客户。关于OGS产品的整体产能规划，请参照公司已发布的相关公告内容，其中深圳光明工厂二期拟实施的《一体化电容式触摸屏批量试验线项目》规划产能为1KK/M（尺寸以小尺寸为主，兼容部分中尺寸），计划今年底投产；重庆莱宝的《一体化电容式触摸屏项目》为定向增发募投项目，规划产能为：小尺寸3KK/M和中尺寸1KK/M，具体投产时间进度要视募投资金到位进度而定，不过公司会利用自有资金先期建设部分生产场地，以便抓住市场有利时机。
2、请介绍一下公司的OGS产品市场开发及出货情况，良品率水平如何？
答：公司于2010年下半年开始自主研发一体化电容式触摸屏（TOL，或称OGS）产品，现已获得数十项技术专利授权并申请数十项专利，自9月份起OGS产品开始小批量供货，产品规格涵盖小尺寸OGS（以4英寸、4.5英寸为代表尺寸）和中尺寸OGS（以11.6英寸、14.1英寸为代表尺寸），小尺寸OGS应用于国内知名品牌智能手机厂商，并开发了数家国际品牌客户，中尺寸OGS应用于国际知名品牌的超级本厂商，截至目前，OGS产品的整体良品率水平有所提升，公司已逐项工序进行研讨、制定应对措施和激励考核指标，力争早日达到目标良品率（80%）以上。
3、请问公司OGS产品目前的良品率水平如何？与台湾TPK等同行业竞争对手相比，公司的OGS产品有何优劣势？
答：受小批量生产等因素影响，公司OGS产品目前的良品率水平不高，从玻璃基板至成品出货的平均良品率为60%左右，公司正在积极采取措施，力争早日达到目标良品率（80%以上）。受触摸屏行业竞争环境日益复杂的影响，公司与竞争对手是竞争与合作交织的关系，不能简单独立的看待竞争关系。整体而言，公司自2010年下半年开始介入一体化电容式触摸屏（简称TOL或OGS）产品的研发，现已积累30多项专利，且已实现小批量生产，产品尺寸涵盖智能手机、平板电脑、超极本等中小尺寸范围，良品率虽未达到目标水平，但已处于同行业一流水平，公司后续将加快提升产品的良品率，持续优化设备和生产工艺，不断提升OGS产品的性价比水平和市场竞争力，持续满足多元化客户的个性化、定制化需求。
4、公司对超极本等中大尺寸触摸屏的应用市场前景如何看待？
答：公司积极配合包括Intel等国内外知名厂商开发超极本、一体化计算机（AIO PC）及其他行业应用产品等中大尺寸电容式触摸屏应用市场，并对其市场前景谨慎乐观。随着支持多点触控操作的Windows 8操作系统发布，再加上后续可能推出创新应用，将可能带来越来越多的超极本等新兴产品应用市场空间。
5、公司G-G触摸屏模组产品的出货情况如何？如何应对GFF结构的成本竞争？
答：自今年第二季度起，受国内智能手机厂商更多推广千元以下智能手机的影响，该类手机对成本的敏感性更高，相应对公司的G-G结构触摸屏模组产品的成本竞争力提出更高的要求，因此整体出货量不理想；为适应市场竞争变化，公司联合IC厂商已推出低成本的单层ITO多点触控结构的G-G结构触摸屏模组，现已实现批量生产，随着后续产品的持续优化，将具备更强的市场竞争力。
6、重庆莱宝产业园的建设进度如何？
答：重庆莱宝产业园建设属于定向增发募投项目的范围，为抓住市场有利时机，公司已利用自有资金先期开展产业园的土地详堪、强夯、桩基工程等前期工作，预计2013年下半年先期建成部分场地用于生产一体化电容式触摸屏。鉴于定向增发募集资金到位时间尚不明确，公司利用自有资金先期垫付部分资金，待募集资金到位后经有关程序批准后予以归还。
接待过程中，公司接待人员与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
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