调研问答全文
莱宝高科 (002106) 2012-12-27
本次投资者交流会活动是应投资者的要求而举行的每年例行沟通交流活动。本次活动除安排公司管理层与投资者的现场沟通交流活动以外，下午还安排了实地参观考察触摸屏生产基地（含G-G触摸屏模组和OGS产品）活动，参观地点分别包括：（1）深圳市光明新区公明镇长圳村长兴工业区 深圳莱宝光电科技有限公司；（2）深圳市光明新区光明高新技术产业园区观光路 深圳莱宝高科技股份有限公司光明工厂（含一期厂房和二期厂房）。
本次活动主要介绍了公司2012年近期经营状况、OGS产品和市场开发进展、触摸屏行业发展趋势、定向增发募投项目进展等情况，具体主要内容如下：
1、目前智能手机等消费类电子产品的定制化需求变化节奏日益加快，请问公司的OGS产品能否柔性应对该种变化？
答：对于OGS产品的前段CTP Sensor工序，公司已有的产品线可以兼容目前主流市场需求的各种定制化尺寸需求，从1英寸至20多英寸，因此不存在柔性应对市场需求快速变化的问题；对于OGS产品的后段工序，公司已相应配置和规划了包括小尺寸和中大尺寸的不同规格设备，而且设备自订货至到货的周期最多不超过3个月，而整机客户的新产品从设计导入至量产至少需要3个月，因此只要合理安排，OGS产品完全可以柔性应对消费类电子产品的快速市场需求变化。
2、单层多点触控技术方案能否用于OGS？是否有望批量生产？
答：单层多点触控技术方案已在G-G结构的触摸屏模组上开始批量生产，其也可用于OGS上，目前存在防水和悬空性能需要协调解决的问题，公司正与IC厂商合作开发解决。一旦成熟，将更大地提升OGS的低成本竞争优势。
3、公司是否只专注做大片制程的OGS产品，对小片制程的OGS不做任何规划？
答：公司自研发OGS产品开始，就一直采取大片制程和小片制程的双重技术路线。综合考虑产品性能、生产效率和良品率提升等因素，大片制程的OGS产品制程更为成熟，其强度、光学性能、耐用性均得到国内外诸多智能手机、超极本、AIO PC等整机品牌客户的认可，且具有性价比优势，并自2012年9月起开始批量供货；同时，我们也还在规划小片制程的量产设备，可能会应对一些特殊的市场、特殊的客户群以及特殊要求。
4、OGS产品的客户开发情况如何？OGS产品整体产能规划及投产时间计划如何？
答：公司的OGS产品已开发出小尺寸OGS（以4英寸、4.5英寸为代表尺寸）和中尺寸OGS（以11.6英寸、14.1英寸为代表尺寸），其中小尺寸OGS产品主要客户为国内一流品牌的智能手机客户，中尺寸OGS产品主要客户为知名品牌的超级本客户。关于OGS产品的整体产能规划，其中深圳光明工厂二期拟实施的《一体化电容式触摸屏批量试验线项目》规划产能为1KK/M（尺寸以小尺寸为主，兼容部分中尺寸），计划今年底投产；重庆莱宝的《一体化电容式触摸屏项目》为定向增发募投项目，规划产能为：小尺寸3KK/M和中尺寸1KK/M，具体投产时间进度要视募投资金到位进度而定，不过公司会利用自有资金先期建设部分生产场地，以便抓住市场有利时机。
5、请介绍一下公司的OGS产品良品率水平如何？具体的良品率提升计划如何？
答：截至目前，OGS产品从玻璃基板至最终OGS成品的全工序直通良品率平均已超过60%以上，公司正在通过不断改进逐项工序、材料、设备、检验检测环节等多个方面，并制定激励考核措施，希望在2013年第一季度力争早日达到目标良品率（80%）以上。
6、公司对超极本等中大尺寸触摸屏的应用市场前景如何看待？
答：随着移动互联网应用的日益成熟，支持多点触控操作的Windows 8操作系统的日益普及和创新应用不断涌现，超极本、平板电脑、一体化计算机（AIO PC）等新兴消费类电子产品的更新换代需求将不断被激发，未来市场成长空间广阔。公司以其稳定优质的触摸屏产品和定制化的自主设计开发专业能力，积极配合包括Intel等国内外知名厂商开发超极本、一体化计算机（AIO PC）及其他行业应用产品等中大尺寸电容式触摸屏应用市场，并对其市场未来发展趋势整体谨慎乐观。
7、公司G-G触摸屏模组产品的出货情况如何？如何应对GFF结构的成本竞争？
答：自今年第二季度起，受国内智能手机厂商更多推广千元以下智能手机的影响，该类手机对成本的敏感性更高，相应对公司的G-G结构触摸屏模组产品的成本竞争力提出更高的要求，因此整体出货量不理想；为适应市场竞争变化，公司联合IC厂商已推出低成本的单层ITO多点触控结构的G-G结构触摸屏模组，自2012年第四季度起逐步实现批量生产，随着后续产品的持续优化，将具备更强的市场竞争力。
8、重庆莱宝产业园的建设进度如何？
答：重庆莱宝产业园建设属于定向增发募投项目的范围，为抓住市场有利时机，公司已利用自有资金先期开展产业园的建设工作，目前已正式开工建设，预计2013年下半年先期建成部分场地用于生产一体化电容式触摸屏。鉴于定向增发募集资金到位时间尚不明确，公司将利用自有资金先期垫付部分资金，待募集资金到位后经有关程序批准后予以归还。
9、公司在国际化客户开发方面进展如何？明年是否会有较大进展？
答：2012年，公司开始正式向触摸屏产业中游模组业务适度延伸，不到一年时间，公司已开发出包括联想、中兴、华为、宇龙酷派、金立、TCL等国内诸多知名品牌的智能手机客户并开始批量供货，市场开发取得了较为显著的进展。在稳固国内市场的前提下，公司将大力开拓国际品牌客户市场，截至目前，公司已开发出数家日本、欧美、台湾地区客户，部分已形成批量供货关系；随着OGS逐步放量投产，公司在2013年有望实现开发出更多、更大的国际客户需求，从而为定向增发募投项目的顺利开展奠定良好的市场基础。
10、随着触摸屏市场进入者日益增加、技术日益扩散，触摸屏产品再次实现高利率的难度日益加大，公司作为技术创新的龙头企业，是否已对高毛利率、先导型的未来新产品做出相应规划？
答：公司的触摸屏产品（CTP Sensor）在2010年整体处于供不应求的态势，且产品仅属于产业上游材料，产品的单位价格不高，而公司目前适度切入产业中游的模组，包括电容式触摸屏模组和一体化电容式触摸屏产品，产品除原来的CTP Sensor材料外，还需外购FPC、IC、油墨等材料用于产品模组生产，因此产品的单位价值较原来的材料高出数倍，由于比较基准不同，确实很难达到原来的高毛利率绝对水平。但是，公司拥有OGS产品的全工序生产优势，只要技术和生产管理配合良好，还是有希望为股东谋取较高的投资回报水平。
公司一直定位于专业、专注于平板显示行业，公司已在2010年3月三届二十四次董事会决议通过《未来五年发展规划（2011-2015年）》，围绕该规划，公司利用已有的1条2.5代TFT-LCD面板生产线，正在开展包括氧化物半导体TFT、LTPS、AMOLED等新型显示面板等相关新产品研发和项目前期规划工作，一旦技术、资金、市场、人才等综合因素成熟，公司将会着力在该方面大力发展；此外，公司现有的触摸屏产线产能将有望在新型显示面板上得到延伸应用，从而更好地实现公司长远可持续发展。
接待过程中，公司接待人员与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
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