调研问答全文
莱宝高科 (002106) 2013-02-04
本次调研活动主要介绍了公司近期经营状况、OGS产品和市场开发进展、触摸屏行业发展趋势、定向增发募投项目进展等情况，具体主要内容如下：
1、请简要介绍一下公司推出的低成本方案的单层多点G-G CTPM产品，能支持真实几点触控？最大支持多大尺寸？能否应用于OGS产品？
答：电容式触摸屏传感器面板（CTP Sensor）采用的是多层多点方案，一般需要三次镀膜、四至五次光刻、三次蚀刻，而公司推出的单层多点G-G CTPM所需的CTP Sensor仅采用一次镀膜（镀ITO）、一次光刻、一次蚀刻，其生产工序大大缩短、良品率水平提升，相应降低生产成本，而且可以支持真实的2点或5点触控，目前最大支持的尺寸为5.6英寸，理论上最大可支持7英寸，该类产品现已实现批量生产和供货。此外，公司正在开发采用单层多点结构的OGS产品。
2、请介绍一下近期公司的OGS产品良品率水平如何？具体的良品率提升计划如何？
答：截至目前，OGS产品从玻璃基板至最终OGS成品的全工序直通良品率平均已超过60%以上，部分批次产品已达到70%左右，公司正在通过不断改进逐项工序、材料、设备、检验检测环节等多个方面，并制定激励考核措施，希望在2013年第一季度力争早日达到目标良品率（80%）以上。
3、OGS产品的客户开发情况如何？OGS产品整体产能规划及投产时间计划如何？
答：公司的OGS产品已开发出小尺寸OGS（以4英寸、4.5英寸为代表尺寸）和中尺寸OGS（以11.6英寸、14.1英寸为代表尺寸），其中小尺寸OGS产品主要客户为国内一流品牌的智能手机客户，并且已开发出包括日本、中国台湾地区数家知名品牌的智能手机厂商，中尺寸OGS产品主要客户为知名品牌的超级本客户，主要为日本、中国台湾地区厂商，国内厂商也在开发中。
关于OGS产品的整体产能规划，其中深圳光明工厂二期拟实施的《一体化电容式触摸屏批量试验线项目》规划产能为1KK/M（尺寸以小尺寸为主，兼容部分中尺寸），计划今年底投产；重庆莱宝的《一体化电容式触摸屏项目》为定向增发募投项目，规划产能为：小尺寸3KK/M和中尺寸1KK/M，具体投产时间进度要视募投资金到位进度而定，不过公司会利用自有资金先期建设部分生产场地，以便抓住市场有利时机。
4、如何看待超极本等中大尺寸触摸屏的应用市场前景？
答：随着移动互联网应用的日益成熟，支持多点触控操作的Windows 8操作系统的日益普及和创新应用不断涌现，超极本、平板电脑、一体化计算机（AIO PC）等新兴消费类电子产品的更新换代需求将不断被激发，未来市场成长空间广阔。公司以其稳定优质的触摸屏产品和定制化的自主设计开发专业能力，积极配合包括Intel等国内外知名厂商开发超极本、一体化计算机（AIO PC）及其他行业应用产品等中大尺寸电容式触摸屏应用市场，并对其市场未来发展趋势整体谨慎乐观。
5、请问公司的OGS良品率水平与台湾TPK等同行厂商相比如何？
答：对于同行厂商的OGS良品率数据没有官方数据作为比较依据，但是根据公司近期与Displaybank等专业行业研究机构的交流情况，公司的OGS产品良品率水平处于业内优秀水平。
6、公司在国际化客户开发方面进展如何？2013年是否会有较大进展？
答：2012年，公司开始正式向触摸屏产业中游模组业务适度延伸，不到一年时间，公司已开发出包括联想、中兴、华为、宇龙酷派、金立、TCL等国内诸多知名品牌的智能手机客户并开始批量供货，市场开发取得了较为显著的进展。在稳固国内市场的前提下，公司将大力开拓国际品牌客户市场，截至目前，公司已开发出数家日本、欧美、台湾地区客户，部分已形成批量供货关系；随着OGS逐步放量投产，公司在2013年有望实现开发出更多、更大的国际客户需求，从而为定向增发募投项目的顺利开展奠定良好的市场基础。
接待过程中，公司接待人员与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
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