调研问答全文
丹邦科技 (002618) 2013-03-05
本次投资者关系活动，主要以座谈方式进行，座谈结束后调研人员参观了公司募投项目基地，了解募投项目的建设情况。座谈主要内容如下：
问：请问公司2012年度业绩情况如何？
答：根据已披露的业绩快报,公司2012年度营业收入和上年相比略有下降，主要原因是受全球经济危机及日本钓鱼岛事件影响，公司下半年产品订单量有所下滑。但公司营业利润、净利润同比略有增长，主要原因是公司2012年度管理费用较上年同比大幅减少、财务费用较上年略有下降。
问：请问公司首发上市时募投项目进展如何？
答：目前募投项目的生产设备正在调试，员工也正在招聘与培训当中；同时，项目的进展还要取决于省环保厅的环评工作时间，按照省环保厅的要求，正式投产前需要进行3-6个月的试生产。另外，按照行规，广东丹邦在给客户供货前得需要申请相关认证。综合考虑，我们预计今年七八月份能够正式投产。
问：环保的要求是否会成为公司募投项目产能释放的瓶颈，如排水量的限制、产生金属污染等？
答：不会。公司花重资用于募投项目环保相关配套设备的投入，可确保公司达到法定环境保护标准。目前地方政府有关部门给予募投项目的排水指标量非常充足。未来在生产过程中，电镀之后的清洗步骤会产生一定的金属屑渣，但是这些屑渣会有专门公司回收利用，不会对外排放，所以不会产生金属污染。
问：公司的主要下游应用为哪些行业？目前主要客户是海外企业，是否会拓展国内客户？
答：公司下游产品主要还是以机芯为主，最终终端包括手机、笔记本、液晶显示器、等离子显示器、数码相机、硬盘、光驱、移动存储等电子产品。
具体而言，公司的客户主要是海外企业，特别是日企，具体包括松下、日立、佳能、夏普等。由于国内市场的渠道开拓成本较高、账款回款期较长等因素，公司暂时没有拓展国内客户的计划。
问：请介绍一下本次非公开发行股票募集资金的投资项目及相关的市场、技术情况？
答：本次非公开发行募集资金总额预计为60,000万元，用于投资于"微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化"项目，产品为电子级PI膜，预计全面达产后，年产PI膜300吨。
电子级PI膜在我国FCCL的应用市场前景广阔，但我国在FCCL用PI膜的研发及工业化生产方面，与日、美相比，技术差距较大。国内有上百家PI膜厂商，但其生产的PI膜质量较差，主要用作绝缘材料，电子级PI膜市场则主要由国外的杜邦、钟渊化学、SKC等公司垄断。因此，开发出具有自主知识产权的微电子封装级PI膜核心技术并实现产业化不仅会为公司带来经济回报，还将给国家做出一定的贡献。
PI膜的生产主要包括聚酰胺酸合成、流涎、定向拉伸、酰亚胺化处理等几个步骤。其中酰亚胺化有2种方法：热酰亚胺化法与化学酰亚胺化法。热酰亚胺化法是指单纯由加热实现酰亚胺化的方法。化学酰亚胺化法是在聚酰胺酸溶液中添加适量的脱水剂和酰亚胺化催化剂，再以一定的热能实现脱水闭环酰亚胺化的方法。与热酰亚胺化法相比，化学酰亚胺化法所需时间短、产能高，其生产的PI膜热膨胀系数也与铜更接近。公司本次的募投项目采用的是化学酰亚胺化法。
问：公司拟投资的PI膜项目与深圳惠程的PI膜项目是否一样？
答：和深圳惠程的不一样，深圳惠程生产的是耐热聚酰亚胺纤维，主要用于环保、防护和航空航天领域。
IR数据平台
