调研问答全文
丹邦科技 (002618) 2013-03-08
本次投资者关系活动，主要以座谈方式进行，座谈结束后调研人员参观了公司一楼展厅，了解公司产品情况。座谈主要内容如下：
问：请大概介绍一下公司产品、首发及拟增发的情况。
答：公司是2011年9月20日首发上市的，主营FPC、COF柔性封装基板、COF产品的生产和销售。公司首发募投项目为"基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目"，该项目位于东莞松山湖产业园区内，预计今年七八月份能够正式试生产。拟定向增发的项目名称为"微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目"，该项目主要生产PI膜，目前定向增发的预案已披露，后续还需要公司股东大会批准以及证监会相关部门审批。
问：和国内外其他同行相比，公司的核心竞争力主要体现在哪些方面？
答：和同行公司相比，公司的核心竞争力主要体现在：拥有较完整的产业链、能够提供一站式采购；关键原材料自产，具备成本和质量优势两个方面。
问：能否简单介绍一下公司产品的生产工艺流程？
答：拿FPC来举例吧，整个生产工艺流程比较复杂，从下料开始，需要经历数控钻孔、化学沉铜、电镀、贴膜、曝光、清洗、蚀刻、定位、电测、检测到包装出货等十多个工艺流程。
问：公司的主要下游应用为哪些行业？目前主要客户是海外企业，是否会拓展国内客户？
答：公司下游产品主要还是以机芯为主，最终终端包括手机、笔记本、液晶显示器、等离子显示器、数码相机、硬盘、光驱、移动存储等电子产品。
具体而言，公司的客户主要是海外企业，特别是日企，具体包括松下、日立、佳能、夏普等。由于国内市场的渠道开拓成本较高、账款回款期较长等因素，公司暂时没有拓展国内客户的计划。
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