调研问答全文
华天科技 (002185) 2013-07-04
1、天水、西安、昆山三地的产品分类情况
答：天水、西安、昆山三地的产品系列不同，天水本部和西安子公司为传统封装，天水本部主要以中低端产品封装为主，西安子公司主要以QFN、DFN、BGA、TSSOP系列中高端产品封装为主，昆山西钛主要从事TSV技术的影像传感芯片封装。
2、天水设厂的优势有哪些？
答：天水地处我国南北分界线，气候适宜，适合集成电路生产。南方集成电路生产厂家为了保证合适的湿度，厂房需要除湿处理，耗电量高，成本相应增加。
3、和同行企业相比有什么成本优势？
答：（1）动力成本低，比如天水地区电费只有0.48元左右。
（2）管理费用比较低。
（3）财务费用方面，公司在天水是唯一家上市公司，在各家商业银行的评级均为AAA以上，贷款利率基本都是基准利率下浮5%～10%。
4、目前的投资情况
答：目前的投资主要是天水华天电子科技产业园，天水华天电子科技产业园已经建成并投入使用了1号厂房、动力配套设施及子公司华天机械厂房。目前正在建设8号和9号厂房。
5、西安目前的经营情况
答：西安子公司目前生产经营正常。
6、如何提升毛利率？
答：（1）继续积极推广铜线代金线的产品。
（2）调整产品结构，加大产品工艺升级改造。
7、产能情况
答：截止2012年底，公司产能为80亿块。公司目前正在积极实施“集成电路高端封装测试生产线技术改造“项目和“集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造“项目，预计2013年底实施完成。
8、客户结构是否有重叠
答：昆山的客户与天水和西安的不重叠，西安和天水客户有重叠，但是客户加工的产品不同。
9、可转债的情况
答：可转债项目原计划发行规模6亿元，后来作了调整，去掉了补充流动资金项目，发行规模调整为4.61亿元。具体发行需要取得证监会的正式核准文件后才能进行。本次可转债是公开发行。
10、研发投入和获得补贴的情况
答：（1）研发投入方面，目前公司在天水，西安，昆山各设一个研究院，每个研究院都一二十人。主管研究院的朱文辉博士是从新加坡聘请的高端技术人才。公司每年的研发费用约占营业收入6%，投入较大。
（2）目前获得的补贴主要是02专项和其他一些科研项目资金。与资产相关的补贴分年度摊销计入当期损益，与损益相关的直接计入当期损益。
11、管理费用情况
答：管理费用比同行企业低一些。研发费用增加今年可能会有所增加。
12、今年费用率的情况。
答：今年的费用率也会有所上升。尤其销售费用率会更高一些。
13、公司员工情况
答：截至2012年末公司员工为5515人（包含子公司）。人员聘用方面，预计今年刚毕业的大学生有80人左右7月份到位。
14、生产线情况
答：生产线基本实行三班倒工作制， 24小时不停产。
生产线的生产设备大部分为通用设备，不同的产品模具、夹具会有所不同。
15、公司的技术水平与竞争对手的差距
答：传统的封装技术水平国内企业相差不大，各企业的封装品种和所占领的市场也不太一样。昆山西钛掌握的TSV技术是目前最先进的集成电路封装技术之一。
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