调研问答全文
同方国芯 (002049) 2013-10-28
一、公司2013年前三季度业务情况介绍
详见公司业务介绍PPT
二、问答交流
1、问：国家对集成电路设计产业是否有扶持政策，近期会如何落实。近期该产业内有不少资本运作事项，是不是有什么含义？
答：国家非常重视集成电路设计产业，近期也有密集调研，我们会关注国家的政策指向，相信未来会有更多扶持政策出台。集成电路产业，尤其是芯片设计领域，目前集中度偏低，并购整合是必然趋势。最近资本层面上的事项属于正常现象。
2、问：公司未来并购的方向？
答：公司未来任然会坚持芯片设计这一核心业务去寻求有价值的标的进行业务的拓展。
3、问：目前银行IC卡和居民健康卡的推进中存在什么障碍？商用银行是不是有顾虑，不愿意第一家使用国产芯片？
答：商用银行对使用国产芯片的态度是积极的，目前已经有几家在和公司联系准备试点工作。国产芯片的技术和安全能够满足银行IC卡的要求。居民健康卡的试点工作已经展开，在总结前期试点工作的基础上，未来会有爆发式的增长。
4、问：特种集成电路未来增长的周期和时间点是怎么样的？
答：国微电子的收入来源中，委托设计收入总体保持稳定增长，销售收入近年会快速增长。从研发到实现销售需要比较长的时间，但公司已经形成丰富的产品线，可销售产品不断增加，尤其是可编程器件产品未来增长会比较大。
5、问：移动支付卡未来哪种形态的卡会成为主流？
答：目前运营商主要采用NFC方案，预计明年会有较大的应用。但SIMPASS和全卡方案等也有一定的应用需求，未来还会并存。最终的形态需要市场的验证。我们会跟进该市场。
6、问：国微电子的可编程器件的技术水平情况？
答：公司近5年来一直在从事该产品的研发，百万门级的产品已经完成，目前的重点是推广应用。更高等级的产品在研发中，不久会有进展，将在该领域形成领先的地位。
7、问：同方微电子的芯片产品的制造产能是不是会有瓶颈？
答：公司的芯片制造产能可以满足市场需求，而且对2014年的市场需求做了预估，对产能进行了提前准备。公司也在开发更好的封装技术，减轻卡商的产能压力。
8、问：移动支付的全卡方案还有其他公司在研发吗？
答：目前开发全卡方案的公司比较少，据了解一家欧洲公司在做，国内应该只有同方微电子在研发。
9、问：公司芯片通过EMV认证存在障碍，是否可以参考他们的标准设计？
答：公司芯片可以获得EMVCo的认证，通过EAL4+的检测。目前的芯片产品也符合通用的规范，已经在很多领域应用，具有很好的兼容性。
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