调研问答全文
苏州固锝 (002079) 2013-10-31
本次调研活动的主要内容是介绍公司主营业务情况及子公司的发展情况，具体内容如下：
1、公司目前主营业务情况如何？
目前公司主营业务仍为分立器件与集成电路封装，由于公司的产品堪称“工业的大米“，应用领域广泛，可以推广的空间仍很大，目前主营业务稳步增长，整体业绩呈增长势头。
2、公司投资的子公司晶讯科技目前经营情况如何？
目前两类宇航熔断器的试生产已经完成，可以实现稳定量产，正在尽快完成所有军工证书的认证流程，公司在2013年第三季度报告中对此做了详细披露。
3、公司传感器业务近况如何？
目前三轴加速度传感器已进入批量生产，单月销量稳步增长。后道封测移入国内初具成效，形成了产品在后道封测上的产能及成本优势。客户方面，公司将进一步加大销售力度，扩大现有客户销售量，同时继续开发国内一些品牌客户。具体可详阅公司2013年第三季度报告。
4、公司投资的银浆项目目前有什么进展？
目前产品性能进一步提高，并已实现稳定的规模生产，数家重点客户的认证接近尾声，预计第四季度销售将有体现。公司在2013年第三季度报告中对银浆的情况也做了详细披露。
接待过程中，公司接待人员与投资者严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况，也未向投资者提供任何书面资料，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
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