调研问答全文
上海新阳 (300236) 2013-10-28
1、请简单介绍一下公司的业务情况？
公司的主要属性是化学材料的供应商，也生产配套的设备产品。对外销售的均为自主研发的产品，主要应用于半导体领域。按照市场特点及产品进展阶段的不同，分三块市场进行销售：一是传统封装市场（主营业务）,到目前为止，公司的绝大多数主营收入是来自于传统封装市场，典型的客户有长电科技、华天科技、通富微电等；二是晶圆制造市场，特点是有较大市场容量、供应链和较成熟的供应工艺，公司在这块市场上的销售策略采取进口替代，目前多数的产品处于验证阶段，典型的目标客户有中芯国际、海力士、台积电等；三是以TSV为代表的晶圆封装的市场，属于新兴技术，行业有爆发式增长的机会，但是目前这个市场还不完全成熟，业绩在短期内不会有快速的增长。2、请简单介绍一下目前考普乐的收购情况？
公司于2013年9月21日取得了中国证监会出具的正式核准文件，随后分别于9月26日和9月30日完成了本次交易的资产交割和股份发行工作。至此本次资产重组工作圆满完成，考普乐正式成为上海新阳的全资子公司。公司因收购江苏考普乐100%股权，本次非公开发行人民币普通股2862万股，公司总股本由8518万股变更为11380万股。
3、在这三块市场，公司的产品价格同国外竞争对手相比有什么差别？
在传统封装的市场上，我们和国外竞争对手的价格基本上属于同一水平；在晶圆制造的市场，公司的销售策略是进口替代，采取比国外竞争对手低的价格便于推广客户；在TSV这类先进封装领域，价格可能比国外竞争对手的略低，但是因为现在新市场的规律性还不强，价格策略也会有不同。
4、TSV先进封装技术目前在半导体行业上游和下游的发展情况怎么样？
目前下游客户的TSV工艺还处于优化调试中，而且不同的客户有着不同的工艺特点，虽然上游的产品已经相对比较成熟，但是还需根据市场的需求反复做一些调整。随着以后市场的深入，TSV产品会逐渐形成体系。
5、晶圆封装厂相比晶圆制造厂在TSV先进封装技术的进展上是否有优势？
晶圆封装厂的进展相对顺利一些。一是在业务方面，晶圆封装厂接触的是客户提供的成品芯片，可按客户的要求在成品芯片上做先进封装；二是在技术方面，在成品芯片运用TSV技术的所承担的风险相对较小。
6、公司有没有考虑将产品对外出口？
公司在发展国内市场的同时，也在积极的拓展海外市场，但是目前销售主要集中在国内市场。7、在全球，晶圆制造化学品的主要供应商有哪些？
以美国的供应商为主，例如罗门哈斯、ATMI等。
8、无锡海力士发生火灾以后，对公司产品在其的验证有怎样的影响？
海力士发生火灾前，对公司电镀液的验证已接近尾声，目前暂时中断，希望11月能够继续开展验证工作。
9、公司毛利率最低的产品是什么？为什么？
在晶圆化学品中，超纯硫酸铜电镀液是毛利最低的产品，因为它是用指标衡量的产品，属于同质竞争的情况。
11、为什么会考虑收购考普乐，前期是怎样考虑的？
一方面考虑到考普乐的有些产品也是属于高毛利领域，也是配方类的特种化学品，公司和考普乐存在着比较大的协同效应；第二方面公司一直在留意除了半导体之外有发展的空间领域，收购考普乐是具有一定战略需求的。还有一方面是因为涂料的市场空间巨大，其中包含着许多细分的、有巨大潜力的市场。
12、化学产品的新增产能什么时候能够生产？
在今年年底可以具备投产条件。
13、过去这两年公司的增速不是很快，是什么原因导致的？
最近几年公司的业绩处于平台期。一是在封装市场，因近年半导体行业不景气，传统封装产品的增量不多，对业绩没有大的贡献。二是在晶圆制造的市场，产品在客户端验证的时间长，难以在短期内实现业绩的快速增长。三是在TSV先进封装技术这个领域，虽然有了一定的销售量，但基于目前的市场还没有完全形成，国内市场较小等原因，也没有明显的增量。14、公司为什么要进一步的扩大产能？未来如何进行产能的消化？
扩大产能是为公司未来的发展提前做好准备，提供必要基础设施。打算在以下三个方面进行募投产能的消化：1、由于近年来国外开始陆续将传统封装领域转移到中国，公司会努力提高传统产品的市场占比，利用半导体行业本身的增长性，来消化部分产能。2、加快晶圆产品在中芯国际、海力士等客户端的验证，争取在完成验证后拿到较多的采购订单。3、保持在TSV技术方面的优势，当市场成熟时，能够保持领先的地位，从而获得爆发式增长的机会，将会消化更多的产能。
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