调研问答全文
德豪润达 (002005) 2014-01-13
1、请介绍一下公司与雷士整合所做的工作?
答：公司2012年底到2013年初完成对雷士股权的收购，成为雷士单一第一大股东。2013年雷士董事会进行了改组，公司董事长王冬雷先生当选雷士照明董事长，原公司照明事业部总经理王冬明先生在雷士担任执行董事。
2013年6月，公司与雷士的全资子公司惠州雷士光电科技有限公司签署了《商标使用许可合同》，许可公司在LED光源产品上使用“雷士“、“NVC“、“雷士德豪“ “NVCETI“标识，同时惠州雷士在全球的相关销售渠道对德豪润达开放，公司产品可以在雷士渠道铺货。
综上，公司通过决策层、管理层以及渠道合作方面实现与雷士对接的不断深入，公司与雷士的整合不断完善。
2、请王董对2014年芯片的需求及价格进行大概的预计？
答：LED业内预计2014年LED照明需求会大幅上升，相应会带动芯片的需求上升，但近几年国内MOCVD设备的投资也在大幅增加，产能出现一定程度过剩，因此预计2014年芯片价格不会有太大波动。
3、公司芯片的稳定性及可靠性与飞利浦等厂商相比如何？
答：公司芯片的稳定性及可靠性与飞利浦等厂商的产品无很大差别。
4、请问正装芯片及倒装芯片的生产要求及发光效率等方面的区别？
答：正装、倒装芯片的生产对设备及外延片的要求各不相同，倒装芯片的发光效率比正装芯片更高。
5、董事会秘书邓飞带领投资者参观了公司小家电及LED展厅。
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