调研问答全文
同方国芯 (002049) 2014-04-15
一、公司2013年度业绩情况介绍
董秘杜林虎向大家介绍公司2013年经营总体情况。
公司核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分，分别由全资子公司北京同方微电子和深圳市国微电子有限公司承担。母公司的晶体事业部承担石英晶体业务与LED衬底材料业务。
2013年，公司实现营业收入91,998.76万元，较上年同期增加57.38%；归属于上市公司股东的净利润27,251.52万元，较上年同期增加了92.90%。其中，集成电路业务实现营业收入69,130.40万元，占公司营业收入的75.14%；实现净利润26,630.69万元。石英晶体业务实现营业收入22,570.51万元，占公司营业收入的24.53%，实现净利润1,448.64万元。
二、问答交流
1、问：2014年智能卡业务哪些产品会有很大增长？
答：电信SIM卡产品2013年出货近7亿张，全球市场占有率为14%。2014年会有更大增长，力争实现出货10亿张的目标。另外，4G产品和Java平台产品的比重增加，毛利率也会有明显提高。
金融支付类产品目前占比较少，2014年会有较快增长。尤其是居民健康卡作为银行IC卡的行业应用推广，年内会有突破。会为公司带来大的收益。近期银行卡换发的试点城市范围进一步扩大，总体进度加速。公司的银行IC卡芯片2013年已经获得安全资质证书，COS开发也基本完成。公司的芯片参加了发改委组织的试点工作，另外和多家商业银行合作开展试点发放，部分银行已经有少量的发放。公司将在年中开发出更具竞争优势的新产品。另外，也在积极争取国家政策的支持，同时通过金融IC卡芯片的行业应用推广，增强商业银行的信心。
2、问：国微电子的业务的发展情况
答：特种集成电路市场呈高速成长趋势，国微电子作为特种集成电路领域的重要芯片设计公司，近年来保持了快速发展。2013年，公司产品研发和推广成绩显著，科研创新能力有了新的突破，自主创新能力进一步提高，综合技术实力再上新台阶。特种集成电路对自主可控的要求将进一步推动其未来的高速发展。
3、问：国产芯片产业与国外的差距有多大？
答：国产芯片产业与国外的差距体现在整个产业链，包括材料、设计、工艺等方面。经过近十年来的发展，在很多方面已经有了明显进步，比如封装、设计和制造工艺等环节，在智能卡等细分领域国内芯片已经做的比较好。但还有一些领域差距比较大，甚至有些地方国内还处于起步阶段，未来还有很多工作要做，需要产业内的所有参与者一起努力。
4、问：国家对集成电路产业的支持会在哪些方面？
答：国家非常重视集成电路产业的发展，近年来已陆续有一系列的政策和具体措施出台，我国集成电路产业也经历了高速发展的黄金时期。公司的一些研发项目得到国家资金支持，作为国家规划布局内集成电路设计企业享受税收优惠。近期有关主管机关进行了密集调研，北京市已经成立了集成电路产业扶持基金，相信未来会有更多扶持政策出台，我们会关注国家的政策指向，努力做好公司各项业务。
5、问：同创国芯的情况如何？
答：新设立的同创国芯主要是进行可重构系统芯片的开发，目前已经建立了初步的技术团队，预计明年会有样品完成。公司在可重构系统芯片产品方面已经有坚实的基础，包括用于特种产品领域的芯片产品和相关的软件技术。按照计划，在2017年左右会形成批量销售。可重构系统芯片在通讯领域有广泛应用，市场需求巨大。如果项目进展顺利，将对公司业绩产生重大影响。
6、问：公司后续的发展思路以及并购重组的安排如何？
答：要实现公司的愿景，要做好三点工作：一是现有业务更好发展，做好做扎实；二是现有业务领域的拓展，比如新设立的同创国芯公司，从事可重构系统芯片的开发工作。还包括一些智能卡以外的相关业务；三是并购重组工作。公司近年一直在寻求通过并购重组进一步拓展业务的机会，2014年将加大工作力度。并购的方向仍然会是芯片设计领域，具体的细分领域会根据可能的标的情况来考虑。
7、问：公司是否有做股权激励的考虑？
答：人力资源是芯片设计公司最重要的资产，如何吸引和留住核心骨干人员是公司必须考虑的事情。公司已经在考虑推出合适的激励考核机制，包括股权激励等方式。今年会加快相关工作。
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