调研问答全文
鼎龙股份 (300054) 2014-05-07
互动提问纪要：
问：抛光垫和抛光工艺的技术重点有那些？
抛光垫是CMP体系中的关键材料，CMP是一个十分复杂的反应过程，涉及到的有机械加工原理、半导体材料工程学、物理化学、表面工程学、半导体化学等。一般而言，抛光过程中有三个技术关键点：
一是抛光液中的化学成分与材料的表面进行化学反应，把材料的损伤表面和表面附着的物质通过反应转变成更容易抛光的软化层，即化学过程；
二是抛光垫对材料表面的研磨，将软化层抛离抛光表面，并使未反应的材料表面重新暴露出来，从而保证了材料表面化学作用继续进行，即物理过程。第三最为关键，是前面两个过程的平衡，如果化学腐蚀与机械切削作用不能很好匹配，将会造成材料表面局部平整度比较差或形成表面损伤层。
这些技术关键点均须在抛光垫的设计中加以考虑，所以抛光垫研发很困难，并不是简单的配方合成。
问：公司抛光垫的产品规划？
公司研发的聚氨酯抛光垫已获得较快进展，目前正在积极组织评价测试。国外同类型抛光垫单片价值过千元，市场价值较高，我们的产品将先应用于蓝宝石抛光，如手机盖板、窗口材料、LED衬底材料的抛光，其后将进入更具技术含量的芯片抛光领域。下一步公司将完善产品类别，适时推出无纺布抛光垫。
问：公司进入抛光垫领域的竞争力是什么？
国内聚氨酯的厂家很多，产品多为一般消费品，对CMP所需要的材料要求不了解，也缺乏足够的精密工艺将其制造为高端的功能性材料，在重要的评价体系上常存在缺陷，所以难以进入这一市场。
探索抛光垫合适的聚氨酯的配方道路很曲折，鼎龙已进行了超过五千种的配方实验。这是因为抛光过程中影响的变量因素非常多，这些因素包括了与蓝宝石材料自身，以及物理和化学因素，这些因素之间又能相互影响，必须通过合成不同特性的聚氨酯材料来达到适应抛光体系不同变量的要求，这种复杂可能会让许多企业望而却步，却也是我们坚持自主合成的原因。
另外，除了聚氨酯基材以外，基材的表面特征，如粗糙度和沟槽结构也需体现在抛光垫的表面特征设计当中，这种化学和物理的双重设计会让一些化工很专业的企业也觉得困难。
最重要的一点是，企业间的基因完全不同。鼎龙为生产电子级化学品的企业，在电子材料产业链已形成较好立足，高标准的质检评价体系渗透到生产的每个节点中，推出精密抛光垫易受到市场认同，其它企业则全然不同。
问：抛光垫的进展如何，具体集中在什么方面？
抛光垫的化学合成路线已基本确定，材料的硬度、韧性、密度、断裂伸长率等技术参数已经完全达到同类产品的水平。
近期已购入相关设备对蓝宝石晶片进行实抛，从晶片的抛光结果而言，材料去除率、表面粗糙度已较为满意，目前运用固体接触力学与流体力学相关理论进行反复试验，以突出个别性能指标，期望能超过国外产品的水平。
问：复印粉与打印粉相比有何难点？公司为复印粉面世做了那些准备？
复印粉难点体现在其硬件特征上。复印机的速度快，就要求粉需具备低温定影的能力；其次，复印机的寿命周期远远高过打印机，测试周期拉长的同时要求稳定性要好；另外，复印机多数均使用双组份粉，必须配合载体才能工作。
公司使用化学法生产的彩粉已具备低温定影的能力，彩粉生产线经过一年多运行，已处于最佳生产状态，能够适应高标准的复印粉生产。公司也在复印粉生产的各个环节设置了近百个质量监测点，确保每步过程受到质量控制。
目前公司正针对主流复印机型进行应用评价，按照复印机的全寿命阶段进行不同环境下适应性测试，测试的页数由过去打印机的万张级别提升至十万张级别，为批量进入复印粉市场做出最后的技术准备。
复印粉的市场规模是与打印粉相当的一个市场，多数复印粉必须配合载体才能使用。由于载体长期受硬件厂商的控制，所以复印粉的兼容市场参与者很少。鼎龙为全球唯一一家具备载体芯材制备、包覆技术与生产的碳粉厂，公司凭借自产的载体，能更好表现复印粉的性能，公司具备了快速进入复印粉市场并建立市场地位的能力。
接待过程中，与投资者进行了充分的交流与沟通，严格按照《信息披露事务管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深圳证券交易所要求签署调研《承诺书》。
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