调研问答全文
德豪润达 (002005) 2014-05-20
董事会秘书邓飞与到现场调研的投资者们交流了行业现状及公司的生产经营状况，并带领投资者参观了公司展厅。
董事会秘书邓飞先生就投资者关心的主要问题交流内容如下：
Q：公司的MOCVD截止一季末只开了50余台，剩下的机台什么时候能开起来？
邓飞：公司共有92台MOCVD机台，目前58台已投产（含6台研发机台）。由于正装芯片价格市场竞争非常激烈，毛利率不高，公司剩余的机台将主要用于倒装芯片的生产。我们预计今年能全部开起来。
Q：公司一季度亏损，上半年预计有3000-5000万的利润，这意味着二季度单季将实现6000-9000万左右的利润，请问这种预期的理由是什么？
邓飞：二季度业绩预期较好的原因主要是由于公司LED芯片三月出货创历史最好水平，四月份销售再创新高，五月订单已满目前已开始接六月订单。以前一直对业绩造成拖累的芯片业务已开始盈利，这是我们做出乐观预计的最主要原因。
Q：芜湖当地国资的三家股东去年底有过一次减持，今年有没有减持的计划？
邓飞：没有沟通过，不清楚他们的减持计划。
Q：目前看来倒装芯片还是小众产品，未来公司重点发展倒装芯片业务，如何提升市场的接受度从而保证公司的产能利用率？
邓飞：倒装芯片并非是小众市场，因为对于用户而言不会在意芯片的技术类型，只关心产品的综合性能；正装、倒装芯片都是LED发光体，可以用于任何LED应用产品中，如背光、照明、显示等等。由于芯片的结构不同，倒装芯片的综合性能比正装芯片有较大的优势，倒装芯片是行业发展的趋势，在应用端的总成本低于正装芯片，我们觉得未来一定会成为LED芯片的主流产品。
IR数据平台
