调研问答全文
上海新阳 (300236) 2015-09-29
1、公司 2015年上半年业绩下滑的主要原因
公司投资规模扩大，折旧等成本因素上升较多，募投项目新建产能尚
未充分释放，导致盈利能力有所下降。同时，由于国家对涂料产品开征消
费税，导致子公司江苏考普乐新材料有限公司净利润也有所下降。
公司会积极开发新市场和新客户，力争经营业绩重回快速增长的轨
道，在此仍提示广大投资者注意投资风险。
2、公司未来发展的增长点
公司在半导体传统封装领域市场地位稳固，业务相对稳定；在半导体
晶圆制程领域的业务目前增长较快，将会是未来 1-2 年的主要业务增长
点；在半导体先进封装领域，公司具有较为先进的技术储备，在未来 3-5
年将有可能实现快速增长。
同时，公司也在积极推进晶圆划片刀、IC 基板化学材料、半导体硅
片等一些新项目和新产品，并在电子专用化学材料领域主动进行战略布
局。如果以上项目进展顺利，也将会成为公司未来长期发展的新增长点。
3、晶圆制程市场开发进展
上海新阳已经成为中芯国际芯片铜互连电镀液产品的第一供应商，在
无锡海力士半导体（中国）有限公司电镀液产品已经实现销售，同时铜制
程清洗液也向中芯国际（上海）开始供货。公司近期铜互连电镀液产品又
在上海华力微电子通过认证并实现销售。前道晶圆制程化学品将成为公司
当前最主要的利润增长点，预计最近两年可以保持100%以上的增速。
4、半导体行业的主要壁垒
技术壁垒。公司产品是配方类的产品，产品的配方研发、生产工艺都
有较高的技术含量，跨越化学、电化学、微电子、半导体等多个学科，专
业性很强。
人才壁垒。半导体行业人才比较稀缺，尤其是具有化学、微电子、半
导体背景的复合型人才极少，由此也对组建技术团队带来难度，造成人员
上的壁垒。
市场壁垒。半导体行业属于高可靠性的行业，半导体企业选择供方是
非常慎重的，供方要获得客户的认可，必须经过客户严格的考核认证。
5、公司的主要竞争优势
第一，技术优势，公司是技术主导型企业，具有较强的自主研发能力，
具有完全自主知识产权的核心技术，以及较为完整的产品体系。
第二，产品配套优势，公司能够为客户提供化学材料、配套设备、应
用工艺、现场服务的一体化整体解决方案。
第三，本土化优势，与国外竞争对手相比，公司具有本土化供应、本
土化技术服务的优势，可以大大提高供货效率和服务响应及时性，对客户
的生产效率、库存周转效率、降低成本都有帮助。
6、产能大小对公司业绩的影响
公司产能不是制约经营业绩的最主要因素，在产能具备的情况下，经营业绩的提升主要取决于市场订单。公司主要产品为配方化学类产品，多
数产品原料供应充分，生产周期相对较短，我们的生产场地和设备可调整
的灵活性较大，所以没有难以突破的产能瓶颈。
7、公司非公开发行项目的进展情况
公司非公开发行材料已经于 7 月底被中国证监会正式受理，目前处
于等待证监会反馈意见阶段。
8、300 毫米半导体硅片的市场前景
半导体硅片下游用户是晶圆制造厂，300 毫米晶圆生产线在中国主要
有中芯国际、上海华力、武汉新芯、无锡海力士、大连英特尔、西安三星
等。 目前300mm 硅片是市场的主流，市场占有率已经达到70%，200mm 产
品则已经过了盛期。根据SEMI 发布的半导体材料市场信息，2013年全球
12 吋硅片月消耗量为516万片。
国内 2013年300mm晶圆产能接近25 万片 ，对300mm硅片的需求量
约30 万片。按照《国家集成电路产业发展推进纲要》规划目标，到2020
年集成电路产业规模将达到 1 万亿元，平均增长幅度为 20%，对集成电
路硅片的需求可能要大于 20%的增长幅度，那么到 2017 年国内对 300mm
集成电路硅片需求量将突破 60 万片 ，到 2020 年将超过 100 万片，市
场前景广阔。
9、大硅片项目的计划生产进度
项目一期总投资为18 亿元人民币，建设期 2 年，2017 年达到 15 万
片/月产能目标。
10、公司投资东莞精研粉体科技有限公司的相关情况
高纯氧化铝是蓝宝石晶体生长的唯一材料，目前主要应用在 LED 领
域，属于半导体超纯化学材料的一种，上海新阳本次投资是在LED领域的
战略布局，有利于拓展新的市场空间和业绩增长点，丰富了上海新阳在电子化学材料领域的产品体系，进一步提升了上海新阳的品牌影响力。
东莞精研是目前国内唯一采用直接水解法生产高纯氧化铝的企业，掌
握自主核心技术，产品质量更稳定，兼容性强，适用于下游各类不同流派
的蓝宝石生长设备，可以使晶体生长可以获得更高的良率。此外，该方法
杜绝了传统高纯氧化铝生产方法所面临的各类酸碱排放，空气污染等问
题，因而未来具有更高的成长性。
IR数据平台
