调研问答全文
深科技 (000021) 2015-11-02
会议主要介绍了公司的发展战略，核心竞争优势，产品与业务情况，以及未来发展方向，并就调研投资者关心的问题进行了解答。
1、首先由公司董事会秘书葛伟强先生介绍了公司的基本情况
公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件如磁头等相关产品的研发、制造，十多年前开始转型升级，引入了半导体存储业务，为金士顿生产U盘、内存条等，现在公司业务呈现多元化经营，有自主研发的智能电表、金融POS机、自动化设备、为全球知名的手机客户代工手机以及LED芯片业务、触摸屏、玻璃盖板等，公司连续三年在全球EMS排名中位列前十位。由于今年以来公司进行了相关企业的并购活动，目前公司有九大事业部，一为计算机存储事业部，主要是生产硬盘相关的磁头、PCBA板卡、盘片等；二为固态存储事业部，主要是为金士顿生产U盘、内存条等存储产品；三是通信消费事业部，主要是手机生产与加工；四是医疗器械事业部，生产呼吸机及其他医疗产品等；五是计量系统事业部，从事的是智能电表等表计类产品的研发、生产、销售；六为自动化设备事业部，这是公司近年来新设立的事业部，在自动化设备业务上，随着智能制造国家层面的不断推进，制造业向智能化、数字化发展。公司完成了自动化设备产品从专注计算机与存储领域，向EMS行业其它领域扩张，从内需转变为满足外部客户需求，在保障公司“智造”优势基础上，成功导入多个优质外部客户。目前该业务已经形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体以及非标自动化等五个产品系列，致力于为业界客户提供专业的智能、省人、高效的自动化生产线。业务转型首年即已完成近五百台设备的对外销售，实现年初既定目标，市场前景可观。作为公司积极培育的利润增长点，2015年自动化设备业务将开足马力在“工业4.0”即将带动的新一轮制造业智能化升级转型的浪潮中，抓住良机，瞄准国内外目标市场全面铺开。为应对未来巨大的市场商机，公司今年已在东莞工厂新址完成自动化设备业务的产能扩建，建成后产能翻倍，并可承接种类更多，精密度更高，工艺更加复杂先进的各种自动化规模生产线体的研发制造。七为国内智能表事业部，公司2015年上半年收购了深圳市长城科美技术有限公司，该公司主要负责国内电表业务的市场开拓和发展。第八个部门是关键零部件加工事业部，包括触摸屏项目和玻璃盖板、蓝宝石项目；最后一个部门是商业与工业产品事业部，主要从事小批量、多品种产品的研发生产等。
2015年上半年，由于全球个人电脑出货量下降和固态硬盘市场兴起对传统硬盘市场带来一定冲击，公司硬盘磁头及相关产品业务受到了一定影响。公司自有产品中智能电表业务同期增长较大。
华为智能手机业务销量增长迅速，公司为满足华为业务攀升的需求，积极调配和扩充产能，并在原有手机业务的基础上，上半年成功导入平板业务和无线路由器业务，下半年将导入可穿戴产品等新兴行业业务，公司与华为的合作得到进一步加深。同时，公司行业领先的制造管理系统以及可靠的产品质量也受到华为公司的表彰，成为华为外协厂的标杆供应商。
医疗产品领域，重点客户ResMed的主要业务已转移至马来西亚工厂生产，深圳产能已逐渐导入新的医疗产品业务进行填充。目前已成功导入美国、澳大利亚、以色列等多个国家医疗保健产品领域的新客户，并参与到多个产品部件的方案设计研发中。参与研发的多款新产品将于下半年实现量产，标志着公司在医疗产品领域的技术实力及生产能力得到了进一步提升。业务规模将持续增长，业务利润有望进一步提升。
固态存储产品方面，公司通过精益生产持续优化配置内部产线及人员结构，引进自动化生产设备等积极措施有效提升生产效率，降低人力成本，为公司固态存储产品业务降低运营成本。并在原有内存产品业务的基础上，下半年将导入U盘壳体生产业务，为本业务的发展创造新的利润增长点。另外，在国家扶持以半导体技术为基础的电子信息技术发展导向下，公司作为中国电子旗下核心的高端制造企业，在依托现有产业平台优势基础上，通过收购沛顿科技进入半导体封装检测领域，推动公司产业链向高附加值的中上游延伸。
开发晶自投产以来，业务发展顺利，项目一期30台MOCVD设备已全部投入满产使用，生产状况良好；二期将增加60台MOCVD设备，其中有8台已量产，24台安装调试中，其余28台预计在明年第二季度初量产。二期建成后，开发晶MOCVD设备将达到90台，届时将具备4吋外延120万片的生产能力。下半年开发晶将继续在LED外延片/芯片及应用系统研发及产业化方面不断拓展，扩大LED背光模组与照明产品的制造规模，提供多样化的LED照明系统整体解决方案，形成稳定的盈利能力。
此外开发晶出资1.3亿美元收购美国普瑞股权，同时成功引入战略投资者，此举将进一步完善其LED产业布局，构建完整产业链结构，争取进入国内前三甲。
2、问：公司未来发展如何？
答： 随着公司业务在上游产业链的延伸，将继续加强市场开拓力度，加快发展触摸屏、盖板玻璃等上游关键零部件业务。同时积极推进LED等新兴业务快速发展，进一步整合及延伸产业链。公司将围绕智能制造发展方向，继续保持行业领先的生产制造能力，进一步提升公司整体运营效率，同时加快实施核心技术从中低端向中高端、主营业务从产业链的中下游向中上游的转型。公司在马来西亚、泰国、东莞等地的新工厂正式投产运营，公司的整体产能及业务布局得到了进一步的提升优化，公司将继续加快东莞二期项目和惠州二期项目的规划和建设，以继续满足客户订单增长带来的产能扩充需求；同时推进深圳彩田园区更新改造项目，加快产业转移升级步伐。
3、问：公司核心竞争力体现在哪些方面？
答： 深科技经过30年的发展，拥有先进的制造技术、高度集成的大质量管理体系、国际化管理团队、世界一流的合作伙伴、优质的资产、紧密配套的生产基地、高速成长的下属企业等等都构成了公司的核心竞争力，正式这些核心优势使得公司能够成为世界领先的EMS制造服务商，公司连续多年为中国500强企业和深圳工业百强企业，并位列全球EMS（电子制造服务）行业排名前十位。
4、问：公司为华为代工的手机出货量如何？
答： 公司主要代工华为高端智能手机及海外智能手机，公司的华为手机业务在年内有了较大增长，这与华为手机整体出货量增长有关。
5、问：公司在固态硬盘方面有哪些规划？
答： 公司的磁头生产受到PC出货量下滑的影响，产量有所下降。公司也在积极推进固态硬盘业务，公司早几年就专门针对成立了项目小组专门跟进固态硬盘业务，如市场启动，客户有需求，随时可以上线。
6、问：公司彩田园区更新改造进展如何？
答： 彩田园区主要将改造成为写字楼与商业配套，更新计划项目已获得深圳市政府批准，具体方案也已经报深圳市政府审批，批复后我们将及时进行公告。
7、问：大股东对公司的未来定位是什么？
答： 公司为高端电子产品制造平台。公司今年中期成功收购了金士顿旗下沛顿科技100%股权，未来在集成电路方面也是一个很好的资产整合平台。
接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
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