调研问答全文
华天科技 (002185) 2015-11-04
了解公司2015年非公开发行股票及行业发展情况，参观子公司华天科技（西安）有限公司生产现场。交流内容主要如下：
一、关于集成电路市场发展前景
全球集成电路市场主要在中国大陆，从整体看，国内集成电路市场未来几年内受国家产业鼓励政策等多种因素影响，将保持良好的发展态势。国内封装测试业的增长一是受到国内设计企业发展的带动，二是国际IDM企业的封测业务外包将继续向国内转移。
同时，随着集成电路产品门类增多，应用领域的拓展，集成电路行业的周期性从2013年起已变得不太明显。
公司未来销售的增长一要靠原客户的增量，二是将不断开发新客户。
二、公司目前的发展布局
经过几年的整合和布局，公司目前形成五大生产基地：天水由于生产成本优势，公司主要将其定位为中低端产品生产基地，产品以引线框架类为主；西安主要进行中高端产品生产，产品以基板类封装为主，公司研发中心平台的在西安；昆山主要以晶圆级封装为主；FCI主要进行欧美客户的引进及高端产品的研发；迈克的收购主要是为了延伸公司的封装产业链，其和公司原有的LED业务有相互促进作用。
三、昆山公司的经营状况
昆山业绩上半年业绩低于预期的原因一是上半年CIS的市场整体较淡，二是8“产品有一定幅度的降价。昆山公司三季度起开始回升，营业收入2亿多元。Bumping、12“TSV-CIS产品按预定目标正在积极推进。
四、收购FCI的原因及其目前的经营状况
收购FCI的原因主要有两个，一是其拥有的高端技术，通过本次收购，可以提升公司整体技术水平。二是通过收购FCI可以引进更多的欧美客户。目前来看，引进欧美客户的成效比较显著。FCI自2015年4月纳入公司合并报表范围，公司2015年1－9月因合并FCI财务报表增加归属于母公司的净利润-2,700多万元。经过半年左右的整合，FCI上海工厂9月已实现单月盈利。
五、三季度业绩增速较小的原因
主要原因有两个，一是因合并FCI报表增加归属于母公司的净利润-2,700多万元，二是由于人民币贬值，1－9月汇兑损失1,400多万元。
六、公司的研发机构
因各生产基地生产产品不同，公司研发中心平台搭建在西安，天水、西安、昆山三地各设立封装技术研究分院，进行各系列产品的研发。
七、公司国外销售情况
目前国外的销售占54%左右，国外销售毛利低于国内。
八、关于本次非公开发行募投项目
本次定增非公开发行项目实施期三年，原因是项目分三年实施产能消化较好，资金投入也不会产生沉淀。项目将边实施边实现效益，实施期每年新增产能约占项目的30%-40%。昆山的募投项目将进行TSV-CIS、Bumping、MEMS等产品的生产。
九、关于本次非公开发行的时间安排
1、目前公司已取得中国证监会关于公司本次非公开发行的核准批文。
2、本次非公开发行将在发行方案报中国证监会备案后启动实施
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