调研问答全文
通富微电 (002156) 2015-11-12
一、公司概况：
公司专业从事集成电路的封装和测试，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、BUMP、WLCSP、Cu pillar、FC（Flip Chip）等系列产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务。公司主要客户为世界半导体知名企业，世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户。公司是中国电子信息百强企业，中国十大集成电路封装测试企业，中国进出口额最大企业500强。
集成电路行业三大领域：设计、晶圆制造、封测，目前公司紧密联系国内外知名设计、制造厂商，在国内苏通产业园、合肥完成产业布局，同时抓紧“走出去”，已与ADM签订并购协议并购ADM苏州以及AMD槟城2座封测工厂。
公司当前经营状况基本符合预期水平，计划实现三年规模翻一番。
二、关于并购AMD：
AMD作为世界领先的半导体芯片提供商，在先进封装技术领域具有一定的技术优势，管理团队拥有丰富的业务和管理经验，在全球市场享有相当的声誉和地位。本次收购完成后，AMD苏州和AMD槟城工厂的主要产品与技术将与公司现有业务形成有效互补，有助于上市公司提升技术和服务水平，实现品牌优势，提升公司的国际影响力，以及在海外市场的认知度。
本次交易完成后，标的公司将成为通富微电的控股子公司，有利于公司统筹开展各项业务及有效实施公司国际化发展战略。同时标的公司掌握并应用PGA封装技术、BGA-stiffener封装技术、BGA-coreless封装技术以及LGA-coreless封装技术等世界主流先进封装技术，并具有国际先进的经营管理经验，当前国内掌握上述主流关键技术并实施批量化生产的企业仅有长电科技、晶方科技、华天科技以及本公司等少数几家上市公司。本次交易完成后，通富微电将进一步巩固自身在国内行业技术的领先地位。
本次交易完成后，借助于标的公司的盈利能力，在合并报表之后，有利于公司的盈利能力提升，符合全体股东的利益。
三、汽车电子产品
汽车电子产品可靠性、稳定性要求高，公司通过十多年的制造积累，具备大规模生产所需的流程管控经验，形成该领域较高的工艺门槛。
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