调研问答全文
兴森科技 (002436) 2015-11-13
一、公司业务涉及半导体领域的介绍
答：1）公司IC载板运营情况介绍
随着半导体的快速发展和技术革新，公司由印制线路板进入IC载板领域是公司向高端制造升级的布局。IC载板业务跟公司传统PCB业务有所不同，它代表的是集成电路的最高端技术，主要体现在质量要求和精细度要求都很高，技术主要在在日本、韩国、台湾等，全球市场约有80～100亿美金的需求，下游客户主要为封测厂和芯片设计公司。公司在2011年筹划准备相关工作，2012年9月开始投资建设IC载板项目，2013年第二季度开始试运行，完成了主要设备调试上线、积极推动客户试样打样及认证等方面的工作；2015年第一季度进入量产试运行，今年上半年因投入加大，导致亏损增加。公司的IC载板引入先进管理团队，产线参照世界一流标准配置，技术路线通用，设计起点较高，可以进入主流市场，投资总额5亿人民币，设计产能年产12万平方米， 达产后可达到人民币5亿元的销售收入规模。我司是第一家涉足该产业的国内民营企业。目前，公司客户基础已建立，产品类型BGA、CSP、FCSP都有涉及，现阶段产品合格率、产量都在逐步提升，订单争取较为顺利，达成了公司量产预期目标。
2）增资入股华进半导体公司项目介绍
增资入股华进半导体公司，其主要股东是国内领先的封装测试企业长电科技，华天科技、通富微电等，通过投资进入华进半导体公司能够为公司提供与国内领先的封装测试企业之间良好的互动平台，也是公司IC载板业务的潜在客户。
3）收购美国Xcerra Corporation的半导体测试板相关资产及业务介绍
全资子公司兴森香港收购美国纳斯达克上市公司Xcerra Corporation的半导体测试板相关资产及业务，目前正在交割。半导体测试板业务属于PCB制造范畴，但它有其自身的特点，技术难度大，精度要求高，属于半导体细分领域。本次收购的标的在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，其主要客户均为一流半导体公司。收购完成后将使得本公司拥有该细分行业全球领先的方案设计、制造一站式能力；同时这也是公司在半导体材料、半导体测试行业进一步的布局。
二、大硅片项目介绍
答：大硅片项目投向为300毫米半导体硅片，是半导体原材料硅衬底基础材料，属于集成电路上游产业链。公司投资1.6亿元，持股32%，属于财务投资，不参与具体的日常运营管理，由原中芯国际创始人之一的张汝京博士技术团队主导，今年7月举行了奠基仪式，目前厂房还在基建中，整体进度要比预期的慢了一些。同时有政府的大力支持，有利于推动大硅片公司项目的顺利实施。
根据政府公布的数据，2014年集成电路采购首次超过石油达到了2,000亿人民币，我们也看到半导体产业有向大陆转移的趋势。增资入股华进半导体封装先导技术研发中心有限公司及对外投资大硅片项目，都是公司在集成电路产业领域战略布局的一系列重大举措。
三、参观技术中心
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