调研问答全文
通富微电 (002156) 2016-06-07
一、公司的基本情况
通富微电作为中国前三大IC封测企业，主要从事集成电路封装和测试一体化业务，在中高端产品封测领域具有明显优势，包括 BGA、Bumping、WLCSP、QFP/LQFP、QFN和POWER等，出口国际客户收入占比约70%，产品主要面向智能终端、通讯电子、消费电子、汽车电子、工业和电源类器件等领域。
二、关于收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权后的发展战略
在国家产业基金的大力扶持下，公司分别收购AMD苏州及AMD槟城各85%的股权，双方成立合资公司。
1、AMD苏州及AMD槟城的基本情况
AMD苏州及AMD槟城主要用于承接AMD内部芯片封装与测试业务，满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，使其同时具备对CPU、GPU及APU进行封装测试的能力。从海外市场反馈的信息看，目前AMD的转型还算比较成功，其在VR和游戏领域拥有很高的市场份额。考虑到AMD整体发展状况喜人，其在槟城及苏州工厂封测的产品及订单，具有较大保障。
2、两家合资公司的定位
两家合资公司初期仍作为AMD主要封测供应商，继续为AMD提供高质量的先进封装测试服务，后期将充分利用AMD的生产、技术和质量管理体系的优势，为国内外高端客户提供规模化、个性化的先进封测服务。最终，两家合资公司将发展成为独立面向市场，在高端封测领域有重要影响力的OSAT企业。
3、协同效益的发挥
合资公司的先进设备、研发团队及领先技术，与公司自身业务形成有效互补，进一步巩固我们在国内行业技术的领先地位，同时进一步开拓高端客户在先进封装测试领域的需求，在市场以及销售渠道的协同下，公司未来的盈利能力将会进一步增强。
AMD拥有先进的倒装芯片封装测试技术，与通富微电先进的倒装芯片和凸点技术相辅相成，有助于通富微电掌握世界级的倒装芯片封装测试技术，提升竞争力。目前，第三方客户导入的工作在顺利推进，总体情况好于预期。
4、知识产权授权
AMD将相关IP永久性、无偿授予通富微电集团使用，进一步提升了公司知识产权水平。
5、两家合资公司折旧政策稳健，没有银行借款和有息负债，财务状况不错，为今后扩产、融资提供便利。
三、公司获得的国家资金支持
公司苏通工厂（南通通富）获得1.56亿国家专项建设基金支持，合肥工厂（合肥通富）获得6.6亿国家专项建设基金支持；收购AMD苏州和AMD槟城两座封测工厂各85%的股权获得国家集成电路产业发展基金2.7亿多美金的支持。国家的资金支持极大增强公司实现跨越发展的信心和力量，能够更好地发挥资金杠杆作用。
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