调研问答全文
通富微电 (002156) 2016-07-20
一、公司基本情况。
通富微电作为中国前三大IC封测企业，出口收入占比超过2/3（公司出口收入大部分以美元结算，人民币对美元贬值，对我们这种出口型企业是有利的），前五大客户均为世界顶尖半导体设计或IDM公司。公司在中高端产品封测领域具有明显优势，包括BGA、Bumping、WLCSP、QFP/LQFP和QFN等，产品主要面向智能终端、通讯电子、消费电子、汽车电子、工业和电源类器件等领域。
二、行业基本情况。
国家出台产业扶持政策，同时台积电、联电、力晶、武汉新芯、三星、英特尔、中芯国际、上海华虹宏力等晶圆制造厂在内地大规模投资布局，有望复制台湾集成电路产业发展模式，由晶圆制造带动上游设计及下游封装测试产业的发展。
《国家集成电路产业发展推进纲要》发布后，国家集成电路产业投资基金（以下简称“产业基金”）开始运作。公司在收购AMD苏州和槟城工厂各85%的股权时，获得产业基金2.7亿美金的支持；公司苏通工厂（南通通富）、合肥工厂（合肥通富）分别获得1.56亿元及6.6亿元的超低成本的国家专项建设基金支持。
三、公司特色产品—汽车电子。
公司较早切入汽车电子产品封测领域，经过十多年的积累，具有独特的产品技术工艺和大规模生产能力。公司的汽车电子产品以发动机的点火模块、引擎的控制单元、控制电路、霍尔传感器、加速度传感器等为主。目前已有产品应用于丰田、通用、宝马以及特斯拉汽车电池的电源管理等。
四、公司与AMD合作的战略意义。
公司收购了AMD苏州和槟城两座封测工厂各85%的股份，双方成立合资公司。合资后的通富超威苏州及通富超威槟城承接原有的先进技术和相关业务，可对CPU、GPU、APU以及Gaming Console Chip（游戏主机处理器）进行封装和测试，封装形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等高端封装技术，先进封装产品占比100%。
上述技术与通富微电自主研发的适用于通信及消费市场的倒装芯片封测技术形成互补，使公司能够提供封装品种最为完整的倒装芯片封测服务。两家合资公司的产品均为先进封装，从而使整个通富微电集团先进封装销售收入占比达到70%以上，合并报表后，通富微电在全球封测公司的排名将会进入世界前六位，跻身世界一流封测公司行列。
今后，两家合资公司将由原先的“仅为AMD一家客户提供封测服务”转型为“面向广阔市场，为其他第三方客户提供封测服务”。测技术与通富微电自主研发的适用于通信及消费市场的倒装芯片封装对于通富微电，通过此次合作，包括两家合资公司在内的通富微电集团将可以使用AMD的相关先进封测技术和专利，特别是苏州工厂，作为高端处理器芯片封测基地，可以有效地填补国家在这一领域的空白，从而更好的支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产，为国家的信息安全作出贡献。
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