调研问答全文
深科技 (000021) 2016-08-05
会议主要介绍了公司的发展战略，核心竞争优势，产品与业务情况，以及未来发展方向，并就调研投资者关心的问题进行了解答。
1、公司基本情况介绍
公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件如磁头等相关产品的研发、制造，十多年前开始转型升级，引入了半导体存储业务，为金士顿生产U盘、内存条等，现在公司业务呈现多元化经营，有自主研发的智能电表、金融POS机、自动化设备、为全球知名的手机客户代工手机以及LED芯片业务、触摸屏、玻璃盖板等，公司连续五年在全球EMS排名中位列前十位，为全球领先的EMS企业。
关于计算机存储业务：由于全球个人电脑出货量下降和固态硬盘市场兴起对传统硬盘市场带来一定冲击，公司硬盘磁头及相关产品业务受到了一定影响。受其影响，磁头整体出货量呈下降趋势，但硬盘PCBA业务出货量在逐渐提升。
关于自有产品智能电表业务：公司自有产品业务中智能电表业务保持了高速增长，跟随国家“一带一路”战略，公司不断加快走出去步伐。在欧洲、东南亚、中亚及非洲地区，市场开拓不断取得突破，与多个国家的客户达成战略合作关系，并获得多个国家试点订单，为后续业务的持续增长奠定了基础。公司在荷兰推广的智能电表可实现互联互通功能。
关于自动化业务：随着智能制造国家层面的不断推进，制造业向智能化、数字化发展，公司完成了自动化设备产品从专注计算机与存储领域，向EMS行业其它领域扩张，从内需转变为满足外部客户需求，凭借行业内多年来积累的机械、电子、软硬件设计经验，在保障公司“智造”优势基础上，成功导入多个优质外部客户。目前该业务已经形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体以及非标自动化等五个产品系列，致力于为业界客户提供专业的智能、省人、高效的自动化生产线。
关于通讯及消费电子业务：华为智能手机业务销量增长迅速，公司在原有手机业务基础上，去年导入的平板业务、无线路由器业务以及可穿戴产品等新兴行业业务目前业务量也在稳步上升，公司与华为的合作进一步深入。公司是华为外协厂的标杆供应商，被评为华为最佳质量奖、华为核心合作伙伴银奖、华为终端集成交付蓝海变革项目贡献奖等。公司去年新导入的华勤、VIVO等著名手机客户，业务量也在稳步增长。
关于医疗产品业务：公司重点客户ResMed的主要业务已转移至马来西亚工厂生产，深圳产能已逐渐导入新的医疗产品业务进行填充。目前已成功导入美国、澳大利亚、以色列等多个国家医疗保健产品领域的新客户，并参与到多个产品部件的方案设计研发中，参与研发的多款新产品已逐步实现量产，标志着公司在医疗产品领域的技术实力及生产能力得到了进一步提升。业务规模将持续增长，业务利润有望进一步提升。
关于固态存储产品业务：公司通过精益生产持续优化配置内部产线及人员结构，引进自动化生产设备等积极措施有效提升生产效率，降低人力成本，为公司固态存储产品业务降低运营成本。另外，在国家扶持以半导体技术为基础的电子信息技术发展导向下，公司作为中国电子旗下核心的高端制造企业，在依托现有产业平台优势基础上，通过收购沛顿科技进入半导体封装检测领域，推动公司产业链向高附加值的中上游延伸。
关于LED业务：开发晶自投产以来，业务发展顺利，开发晶目前有70台MOCVD设备量产，生产状况良好。二期全部建成后，MOCVD设备将达到90台以上，届时将具备4吋外延120万片的生产能力。开发晶继续在LED外延片/芯片及应用系统研发及产业化方面不断拓展，扩大LED背光模组与照明产品的制造规模，提供多样化的LED照明系统整体解决方案，形成稳定的盈利能力。近来，开发晶推出外延封装一体化新模式，高光效产品达到200lm/W，处于世界一流水平。此外开发晶出资1.3亿美元收购美国普瑞股权，同时成功引入战略投资者木林森，此举将进一步完善其LED产业布局，构建完整产业链结构，争取进入国内前三甲。
2、公司控股子公司沛顿科技和开发微电子情况介绍
沛顿科技于2004年在深圳注册成立，为美国金士顿的全资子公司，沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务。该公司即设立在深科技彩田园区，其制程芯片封测后即直接传送到开发微电子生产成内存条、U盘等产品，而开发微电子是金士顿全球内存条、U盘最大的分销中心，其成品可直接销往全球各地，长期以来，公司和金士顿保持了较紧密的合作关系。
深科技于2015年9月完成对沛顿科技的收购，沛顿科技现有产品包括内存芯片DRAM和移动存储封装芯片（SIP）和嵌入式存储芯片/嵌入式多功能芯片（EMMC/EMCP/MCP），产品下游应用于台式电脑、笔记本电脑、网络服务器、U盘、智能手机及平板电脑等。
公司收购沛顿后，其经营业务继续保持了稳步增长，沛顿科技是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司，毛利率较高，符合收购的预期。
深科技具有良好的产业基础、客户群体以及优秀的国际化管理团队，而沛顿的芯片技术处于同行业先进地位。未来十年是中国集成电路芯片产业特别是高端集成电路产业实现突破性发展的关键时期，而集成电路与封装领域是作为公司重要的战略目标来积极推动的。
3、问：公司未来发展战略？
随着公司业务在上游产业链的延伸，将继续加强市场开拓力度，同时积极推进LED、自动化装备等新兴业务快速发展，公司去年通过收购沛顿科技进入芯片封测业务，进一步整合及延伸产业链。公司将围绕智能制造发展方向，继续保持行业领先的生产制造能力，进一步提升公司整体运营效率，同时加快实施核心技术从中低端向中高端、主营业务从产业链的中下游向中上游的转型。公司在马来西亚、泰国、东莞等地的新工厂正式投产运营，公司的整体产能及业务布局得到了进一步的提升优化，公司将继续加快东莞二期项目和惠州二期项目的规划和建设，以继续满足客户订单增长带来的产能扩充需求；同时推进深圳彩田园区更新改造项目，加快产业转移升级步伐。
4、问：公司总部彩田园区城市更新规划项目进展？
公司彩田园区城市更新单元规划项目已获得深圳市城市规划委员会建筑与环境艺术委员会审批通过。项目拆除用地面积57,977.5平方米，开发建设用地面积43,828.4平方米，计容积率建筑面积为262,970平方米，其中产业研发用房195,280平方米（含创新型产业用房9,770平方米），产业配套用房62,050平方米（含配套商业21,000平方米、配套宿舍41,050平方米），公共配套设施5,640平方米。另外，允许在地下开发16,000平方米商业用房。公司计划今年10月开始整体拆迁。
接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
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