调研问答全文
全志科技 (300458) 2016-11-03
本次调研活动主要介绍了公司产品等情况。
Q1：公司在智能硬件方面的布局及进展情况?
公司目前针对智能硬件方面推出了多款R系列的芯片产品，其中以R16为代表的产品已经应用在叮咚音响、小米无人机和扫地机器人等产品上。公司推出的TINA智能硬件开放平台为智能硬件开发者提供了良好的开发平台，未来有望推出更多的应用公司芯片方案的智能硬件产品。
Q2：公司对VR领域的发展有何判断?
VR应用领域的内容正在迅速的丰富起来，技术发展迅速，目前已经可以满足一部分的应用需求，未来随着内容和技术的发展，整个应用领域会加速发展。
Q3：公司委外代工供应链产能情况?
公司采用委外加工，主要的晶圆代工厂为中芯国际和台积电，主要制程为28NM和40NM，目前产能充足稳定，可以满足公司需要。
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