调研问答全文
七星电子 (002371) 2016-11-11
董事会秘书徐加力先生、副总经理文东先生就公司目前主营业务及经营状况进行了介绍和说明。之后，进行了互动问答，内容如下：
1、公司主要业务包括哪些，下游辐射行业有哪些？
答：公司传承多年电子装备及元器件的生产制造经验，是一家以半导体集成电路制造设备和精密电子元器件为主要产品，集研发、生产、销售及技术服务于一体的大型综合性高科技公司。
电子装备方面，公司以半导体集成电路制造工艺技术为核心，研发生产了集成电路工艺设备、太阳能电池制造设备、气体质量流量控制器、TFT设备、真空热处理设备等系列产品，广泛应用于集成电路、光伏、电力电子、TFT-LCD、MEMS等多个新兴行业。
精密电子元器件方面，公司依托六十多年的元器件技术积累，建立了完善的新产品、新工艺研发体系，产品技术等级不断提升，研发生产了电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路等高精密电子元器件系列产品，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等高精尖特种行业领域。
2、你好，公司集成电路制造设备涵盖12吋先进制程的氧化设备、刻蚀设备、PVD等，请问目前上述产品的产业化情况和研发情况如何？能否满足下游客户的需求？
答：公司目前可批量供应12吋40nm以下技术代产品，具体类别为氧化炉、刻蚀机、PVD、清洗机。其中，氧化炉累计销售10台，刻蚀机6台，PVD11台，清洗机1台。目前公司在研的主要产品为32nmLPCVD设备、14nm刻蚀机和PVD设备。公司集成电路制造设备的下游行业包括集成电路制造、先进封装、半导体照明及MEMS等。通过多年的行业积累，公司在众多领域获得了一批享誉海内外的客户，如中芯国际、武汉新芯、上海华力、长电科技、晶方科技、华天科技、华灿光电、三安光电、隆基股份、乐业光伏、通威太阳能等。在集成电路制造领域，公司产品已成功通过中芯国际（拥有国内最先进28nm集成电路制造工艺的本土FAB厂商）产线验证并实现重复供货，PVD产品被指定为28nm客户片量产的Baseline机台；在先进封装领域，公司是唯一能够提供Bumping生产线UBM/RDL PVD设备的本土厂商；在半导体照明领域，公司刻蚀机、PVD、CVD产品市占率遥遥领先；在新能源光伏领域，公司负压扩散产品市占率第一。公司以先进的技术和卓越的产品质量，不断满足下游产业的发展需求，保证了自身的生存与发展。
3、12吋集成电路制造在中国仍处于新兴行业，请问公司如何解决相关人力资源短缺问题？
答：公司拥有10名国家中组部“千人计划”专家，21名海外专家，拥有研发人员1100余名，研发人员数量占总人数比例达到30%以上。通过科学、有效的人力资源选拔、任用制度，公司成功构建了一只以千人计划专家为核心、北京市海聚工程专家为骨干，其他研发人员为支撑的阶梯型研发团队。截至2016年9月30日，公司累计申请专利2721件，授权专利1333件。
4、目前公司12吋14nm集成电路制造设备的研发工作是自主完成还是与其他企业合作？
答：公司先后承担了国家02重大专项90nm、65nm、45nm等制程的氧化炉、清洗机、刻蚀机、PVD等设备的研发项目。自2008年，公司承接12吋90nm集成电路制造设备的研发项目起，就与中芯国际建立了良好的合作关系。具体模式为：设备产品在完成厂内设计与组装后，进入中芯国际进行产线验证，待机台通过稳定性、可靠性验证后，完成项目结项。
5、公司精密电子元器件业务模式是怎样的，是自主生产还是委托加工？
答：公司精密电子元器件业务所处的行业对产品科研、生产、供货均实行严格的认证资质进入门槛。公司作为高精尖特种电子元器件行业的骨干企业，承担了多项重点科研项目，不断提升研发和生产能力。公司精密元器件均由公司自主生产并进行销售。
6、根据公司公告，今年光伏业务较去年同期有所增长，请问目前主要产品有哪些，明年是否会保持增长趋势？
答：公司光伏设备包括硅晶生长设备和电池片生产设备。其中，硅晶生长设备为单晶炉，主要客户为隆基股份；电池片生产设备为扩散炉、清洗机、PECVD设备等，主要客户为乐叶光伏、通威太阳能、阿特斯。公司光伏产品销售情况，主要取决于下游厂商的扩产需求。2015年各光伏厂商明显复苏，2016年光伏行业释放了新的扩产需求，致使公司光伏设备订单显著增加，根据公司目前掌握的在手订单情况，2017年公司光伏设备业务仍将保持一定的销售规模。
7、公司刻蚀机设备以干法刻蚀为主还是湿法刻蚀为主，是否存在优势，相关应用领域有哪些？
答：公司刻蚀机产品采用等离子干法刻蚀技术。干法刻蚀技术由于具有良好的各向异性和工艺可控性已被广泛应用于微电子产品制造领域。公司凭借在半导体领域十余年的干法刻蚀产品开发经验和工艺技术，为集成电路、半导体照明、微机电系统、先进封装、光波导等领域提供各种类型的生产和研发的刻蚀系统，满足客户多种制造工艺需求。
8、请问公司应用于8吋产线的设备有哪些，目前市场况如何？
答：公司可提供功率半导体、微机电系统、先进封装等行业生产所需的8吋氧化炉、刻蚀机、PVD、CVD设备。受益于近两年功率驱动、传感器、汽车电子等应用领域的发展及经济适用性原则，目前国内8吋产线产能利用率较高，驱动了主流厂商扩产及新增产能的需求。
9、原子层沉积（ALD）技术作为高世代长膜技术目前研发情况如何？未来市场情况如何？
答：12吋集成电路制造进入14nm制程后，材料及制造工艺均需升级以适应芯片线宽缩小的发展趋势。在沉积绝缘层的过程中，受限于二氧化硅材料绝缘性的制约，14nm制程采用了新一代二氧化铪材料，同时搭配ALD技术获得更好的成膜效果及降低对栅极的破坏。综上所述，ALD技术是12吋14nm以上技术代集成电路制造过程的关键工艺设备，具有广泛的应用空间。
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