调研问答全文
信维通信 (300136) 2016-11-25
1.问题：请问公司为什么要做声学业务？
回答：我们认为声学领域新的竞争格局给了公司进入该领域的发展机会，但信维进入声学领域，一个原因是音、射频相关技术演进趋势的变化，另外更重要的是为了满足客户的多元化需求，为客户提供射频、音频及音射频一体化的服务。信维始终坚持以客户的实际需求作为未来收入利润的增长点，重点围绕着客户的变化而进行前瞻性的改变。
目前，公司已有多年服务国际大客户的经验，自身的研发技术、产能及供应链服务能力等方面都得到了较大的提升，公司已在声学重要客户和重要项目的资格认证上取得了积极的进展，未来也将会通过差异化的产品供应来赢得市场和客户的认可。
2.问题：请问公司无线充电业务的发展情况？
回答：公司在前几年就已开始布局无线充电业务，主要是围绕着大客户的手机支付需求，NFC+支付+无线充电都会用到磁性材料，所以就向客户提供了一体化的解决方案。无线充电既需要有射频技术，还需要有相关材料研发和整合能力满足支付环境下的干扰屏蔽、隔离、散热等多种需求，公司目前拥有国家级的射频测量实验室，同时还在相关的新材料方面持续投入研发。因此，信维具有在无线充电领域提供测试、研发、设计及制作等一体化解决方案的优势。公司可以针对客户不同价位的机型提供相应的无线充电的定制化解决方案。我们预计未来会有更多的移动终端品牌逐步使用NFC+支付+无线充电一体化的解决方案，将为公司带来重要的贡献。
3.问题：请问公司在汽车电子领域的布局？
回答：公司未来的汽车相关业务主要集中在提供整体天线射频解决方案，相对于手机、平板电脑等移动终端，汽车的更新换代周期较长、价格更高，可以让公司腾出更多的研发资源，让有限的资源发挥更大的作用。未来到了5G、无人驾驶时代，作为无线通信的重要应用终端，公司认为汽车射频领域也会有较大的发展空间。
4.问题：5G时代会带来什么新的变化？
回答：5G将在2020年实现商品化，5G时代离我们越来越近。5G将在以下几个方面产生新的体验：
高速率，5G和4G相比速率提高超过百倍；
高移动性，只有5G才能满足高速移动中的通信要求；
短延迟，如未来的自动驾驶技术为了满足安全性的要求，不能有太大的延迟；
海量的连接需求，万物相连等。
5.问题：未来频段60G以上的天线要集成在芯片上，是不是意味着以后5G时代芯片厂商会取代像信维这样的天线厂商？
回答：我们的回答是否定的，因为芯片厂商不知道如何设计天线和如何对天线的性能进行检测与评估，他们是没有经验的，从这个角度讲，作为专业射频厂商的信维是有优势的。所以，芯片厂商只有和我们天线射频设计的公司合作，才能设计出5G所需要的天线系统和制作出产品。
6.问题：5G时代天线的变化？
回答：5G与基站的传输方式是定向传输，5G基站是相当于朝一个方向波束传输。所以，未来5G需要新的设计要求，需要波束成型和扫描，类似点对点的手电筒波束传送。5G设计天线还需要有源器件，如位相控制器，通过阵列天线每个单位的位相，可以实现波束扫描和基站进行有效的沟通。此外，天线的工作频率越高，天线的尺寸越小，毫米波波长也很短，对于30-40GHz左右的5G天线波长10毫米左右，FPC以及注塑冲压的天线制作方式将达不到要求，因此加工技术需要进一步改进；30到40GHz可以用LTCC、高介电、陶瓷等技术进行加工制造，但是对于60GHz及以上的天线需要微电子加工技术，加工精度要求更高，需要采取和芯片集成在一起，因为此时的天线尺寸非常小。
在5G时代，5G和4G天线是共存的，但5G手机外观会有变化。目前4G手机大多采用金属框架和金属后壳，这种外观以后会有所改变，我们预计随着5G的到来对天线有屏蔽作用的金属后壳将逐渐被取消或被非金属材料所代替。此外，因为4G天线已经占了手机后壳上下两个部分，5G天线在手持设备的背部就没有太多位置可以摆放，由于5G天线是阵列的，为了更好的摆放5G天线，金属壳应该会被取消或被对天线没有屏蔽作用的材料如玻璃、塑料或陶瓷代替。因此，5G时代，金属框还存在，但金属后壳基本消失。
7.请问公司目前为5G时代做了哪些技术准备？
回答：目前信维是为数不多在射频领域做前沿研发的全球化公司。我们已经成立了5G研究院，在瑞典斯德哥尔摩的研究中心是专门研究未来几年的通信技术以及如何应用新的工艺、新的技术。未来到了5G之后，天线频段会从低频到高频、从单体变成阵列有源，天线的实现方式会有很大变化，和半导体会有一些相似，新材料的应用会更多，会向着更新、更前沿的方向演进。因此，公司未来在新材料和前沿研发会持续地加大投入。
目前，我们有了一些用于手机和平板的5G天线阵列设计，比如刚刚拿到的一个专利：可以用来覆盖37GHz和39GHz的基于陶瓷的双频5G天线阵列。此外，5G天线中要用到很多高频的器件，比如移相器，耦合器等，这些都将和我们的微电子业务有紧密的联系。
5G时代到来后，物联网、VR、无人驾驶、无人机等新技术都会迅速发展，但前提是要实现高速无线传输。要实现高速率传输就要通过提高工作频率，向毫米波、大带宽、低延时方向拓展，只有毫米波才有能力支撑大带宽、高速率数据传输。毫米波波段器件和目前4G相对低频的器件有较大的区别，4G目前主流频段为3GHz，4G阶段射频芯片、器件和天线相对独立。到5G阶段，随着工作频率的升高，射频芯片、器件、天线尺寸都会变小，结合更紧密，集成度更高，整个5G解决方案向射频模组演进。因此，公司将进入有源射频器件领域，近期新成立的全资子公司深圳市信维微电子有限公司，主要以研发设计为主，涉及业务包括滤波器、功放、开关等射频前端器件及模组、半导体材料及微电子产品，未来将不断完善公司的产业布局、产品线和客户资源，也为5G时代的发展机会提供相应的技术支持。
8.问题：未来会有什么潜在的因素导致公司达不到发展目标？
回答：未来三年，除非客户发生重大变化或者公司无法完成重要的新技术研发，才会对我们有所影响。但是个别客户的部分产品发生变化不会对我们产生重要的影响。
9.问题：未来公司是否会有并购的计划？
回答：公司会根据整体战略需要以及市场情况，通过并购或者成立合资公司等方式进行外延式发展。
10.问题：公司明年及未来的增长点是在哪些方面？
回答：预计明年在射频隔离器件、射频连接器、无线充电以及声学等业务将会为公司做出重要贡献。未来，公司在保持天线及上述业务稳定、持续增长的基础上，随着5G时代的到来，公司布局的包括滤波器、功放、开关等高端射频前端器件业务将会成为新的收入利润点。未来三到五年，期望信维可以继续保持较好的增长。
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