调研问答全文
通富微电 (002156) 2016-12-27
一、公司基本情况。
通富微电专业从事集成电路封装测试业务，并提供相关技术支持和服务，可提供从芯片测试、组装、到成品测试的“一站式”（One stop solution）服务。多年来公司一直注重产品创新，建立稳定的质量体系，为客户提供优质服务以及强化对客户需求快速而敏捷的反应。公司专注于先进封装工艺和产品的开发，拥有良好的银行信用体系，同时获得了国家和地方的资金支持。
公司在管理、市场、人才等多方面融入全球产业链。2016年，公司由原有的一个生产基地，变为拥有5个生产基地的集团化企业。
公司拥有几十个系列、五百多个品种产品，主要封装产品包括SOT/TSSOP、MCM(MCP)、QFN、PDFN、BGA、FCBGA、SiP、Bumping、WLCSP、Cu Pillar、FC等，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试。产品主要面向智能终端、通讯电子、消费电子、汽车电子、工业和电源类器件等领域。
二、公司特色产品—汽车电子。
通富微电较早切入汽车电子产品封测领域，经过十多年的积累，具有独特的产品技术工艺和大规模生产能力，目前已是国内规模最大、最好的汽车电子封测服务供应商之一。公司的汽车电子产品以发动机的点火模块、引擎的控制单元、控制电路、霍尔传感器、加速度传感器、电源管理等为主。目前已有产品应用于丰田、通用、宝马以及特斯拉汽车电池的电源管理等方面。
三、收购AMD封测资产的多重优势
1、公司的规模扩大，立竿见影。
2、公司获得AMD先进的技术、稳定的品质，成熟的团队，充分利用这个成熟的、大规模量产的平台，为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封测服务。
3、国家对信息安全空前重视，公司收购AMD完善了国内CPU的生态链，建立健全自主可控的CPU产业链。
4、公司与AMD封测工厂的销售规模接近，AMD封测工厂一个位于苏州，一个位于对华友好的槟城，东南亚的半导体产业集聚在槟城，我们认为不会出现并购后的消化不良现象。
5、目前，已有多家国内外需要从事高端FCBGA封装测试服务的设计公司开始进行产品考核，协同效应已经逐步显现。
6、AMD专注于设计领域后，推出了多款产品得到了市场良好的反映，尤其是可以预见的未来大热的AR、VR产品为合资工厂的未来提供了美好的想象空间。
四、发行股份购买资产并募集配套资金
介绍了公司发行股份购买资产并募集配套资金项目的基本情况，截至目前，公司已回复了证监会的反馈意见。正在等待下一步审核工作安排。
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