调研问答全文
兴森科技 (002436) 2017-07-04
一、公司发展基本情况介绍
答：公司从成立之初就立足于PCB样板领域发展，已有超过20年的发展历史，从成立至今市场定位清晰，从未涉足大批量板领域，未来也不会考虑；2010年6月上市后开始向小批量板领域延伸，2013年向高端制造延伸，进入IC载板产业。目前PCB样板快件业务仍是公司的核心业务，也是公司利润的重要来源。PCB行业整体增速平稳，呈现个位数的增长态势，同时产品更新换代加速，对样板和小批量板的市场是利好。公司PCB样板一般定义为单个订单交货面积在5平米以内，为产品定型前的PCB需求，针对的是客户新产品的研究、试验、开发与中试阶段（俗称“打样阶段”），即新产品在试验开发中需要不断的修改、完善，所以产品定型或批量生产前需多次从制造商处定购研发、中试用途，体现出订单数量少、品种多的特点，公司为客户提供的是定制化的服务。产线主要包括：中低端样板产线、中高端样板产线、中低端小批量板产线、中高端小批量产线、刚挠板产线，军品产线，SMT表面贴装产线以及IC载板产线。
二、IC载板业务介绍
IC载板它代表的是PCB最高端技术，也是公司向高端制造延伸的标志，全球约有80～100亿美金的市场需求。公司从2012年9月启动筹建，2013年4月开始试运行，经历了试生产、试量产到量产，过程中遇到了波折，困难也比预期的要大。客户群主要是芯片设计公司和封测厂，新订单和成熟订单都有，国内客户居多，也有部分韩国和台湾客户。公司的IC载板10,000平方米/月的产能与量产企业相比体量还较小，而IC载板的量产化是必然途径。跟台湾相比差距较大，还有较大的改善空间，但在人工成本、客户资源等方面具有优势，国内除公司外仅有少数一二家企业涉及，未来公司将会考虑采取并购或合作的方式寻求发展，扩展IC载板业务规模和提升技术能力。目前其产量、产品单价和良率都还有进一步提升空间。预计2017年IC载板业务同比亏损将进一步收窄。
三、半导体测试板业务介绍
半导体测试板业务，公司通过收购美国Harbor公司，进入该领域，半导体测试板业务全球约有200亿人民币的需求，技术门坎高，层数多，但制造核心仍是PCB工艺，局部会用到IC载板工艺；其业务特点与公司的多品种、小批量、快速交货的运营模式相似。对客户提供的是完全定制化的服务，对应的产品价格和毛利率水平都较高，产品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板。半导体测试板产业在国内还没有形成规模，主要竞争来自台湾和韩国。该业务2016年度公司实现销售收入2.77亿人民币。
四、宜兴工厂情况介绍
答：宜兴工厂产品定位为中高端小批量板，未来是公司PCB业务销售收入增长的重要来源，整体进展未达预期，其多品种、小批量、快速交货的运营效益还没有显示出来，毛利率还没能达到公司预定的目标。宜兴硅谷2016年实现销售收入2.90亿，全年虽未能达成盈亏平衡的目标，但自2016年下半年开始经营情况持续向好，明显好于上半年且已实现盈亏平衡，2017年一季度产量同比进一步提升，实现盈利。
五、原材料价格趋势
答：原材料覆铜板价格波动，从上半年看已趋于稳定，但下半年的趋势还有待观察，对大批量厂的冲击较大，而公司原材料的占比没有量产厂大，影响较量产厂相比相对要小一些，但也会给公司成本控制带来压力。
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