调研问答全文
捷捷微电 (300623) 2017-07-12
一、董事会秘书沈欣欣介绍公司概况。
二、现场交流：
1、公司生产线未来扩产计划（目前2条功率半导体芯片生产线，3条封装生产线，2条产品检测线）？扩产之后的产品方向怎样？
答：目前公司产线：2条功率半导体芯片生产线，3条封装生产线，2条产品检测线。募投项目扩产后主要产品方向仍以功率半导体器件与半导体防护器件产线产品为主（包括捷捷半导体有限公司所承建的募投项目）。
2、公司产能利用率高达200%，如何实现，产能利用率目前多少？公司毛利率高于扬杰科技和华微电子等10个点，是因为产能利用率高或者产业链从设计到封装都有布局造成的么，未来是否可持续？
答：产能利用率是一个综合性指标，涉及装备、人员、运营、设计、技术、产品与产品结构、管理等诸多方面。公司近几年作了较大的投入，产能得到了提升，目前公司产能利用率较大幅度超过原有的设计规模，能满足客户的订单需求。我们同台基股份包括扬杰科技产品的品种不同、制造工艺不同，以及应用领域不同，华微电子少量产品类同，规模不大。公司通过多年技术积累、产品升级、定制化生产，定制化服务和替代进口，公司产能得到了提升，公司毛利率保持稳定且相对较好的水准，主要原因是公司一直专注于功率半导体主业发展，IDM一体化的运营模式，公司产品在售价和成本上有优势，应用领域也决定公司较高的水平，这就是毛利率水平较高的原因。公司系列产品在很多应用领域具有不可替代等特质，未来具备可持续性。
3、公司的应付账款大幅增加一方面是捷捷半导体在建工程，一方面是产能提升所致，预计17年应收账款变动情况？
答：公司2017年应收账款随业务量的提升，账期内可控的应收账款会有所增加，公司将继续保持稳健的经营性现金流水平。
4、海外客户是公司16年业绩增长快速原因，17年开拓情况？公司17Q2与全年业绩预期？
答：公司2016年出口业务占比9.65%，到2017Q1出口业务占比10.66%，总量和占比均有提升。公司半年度业绩继续保持稳定增长态势，详情敬请关注公司中报公告。
5、公司晶闸管国内市占率已经近50%，未来增长源泉来自防护器件和其他功率半导体产品，还是抢占海外市场呢？在一些新的应用如汽车等领域是否有布局？
答：目前，公司约占45%的国产晶闸管产品，国内市场份额的80%以上是国外的品牌，公司主要看重的国内这样的一个空间，这几年公司会加大海外业务的拓展，会保持一定比例与总量的增长。保护器件未来可以与智能手机对接，我们专注于被动保护器件，不是做IC，公司未来会与能源汽车包括充电桩领域发展，已经有相关的储备，加大这方面的研发投入。
6、目前来看从16年功率器件行业的公司整体业绩都不错，背后逻辑是因为进口替代，海外龙头退出，以及汇率因素么？这个趋势是否可以维持？
答：半导体产业国产替代进口是一个必然趋势？
7、公司定制化产品占比较高，且定制化产品毛利率远高于通用产品。但是未来发展趋势看定制化产品市场会不会有上限？
答：多年来公司的产品主要以晶闸管芯片、塑封晶闸管器件和和模块用晶闸管芯片为主。定制化产品和个性化服务是公司产品替代进口的核心竞争力之一，定制化与个性化要符合市场需求与满足客户为根基，相比国外知名品牌，公司产品性价比优势明显，产品满足客户需求，具备可持续性。
8、公司是否方便评价国内功率器件市场与相关公司?国内功率器件企业大部分集中在封装领域，未来发展趋势与公司相对优势？
答：中国是全球最大的功率器件市场，但中高端产品中绝大部分仍依赖进口。从全球来看，功率半导体行业的集中度是较高的，英飞凌公司功率半导体板块年营收为两百多亿人民币，前几大公司营收也在百亿人民币级以上。国内该行业集中度不高，大多数国内企业产品较为单一，产品设计、技术、工艺、硬件设备包括管理与市场定位等相较国外企业差距较大，市场占有率不高，市场竞争激烈。随着国内企业不断技术创新，丰富产品线，将逐步提高市场占有率，国产替代的市场空间很大。在功率（电力）半导体器件领域，国内和国外的技术水平差距主要表现在IGBT芯片、高端MOSFET、功率集成电路、碳化硅器件等。公司专注于功率半导体主业发展，实行IDM一体化的运营模式，掌握芯片（设计、制造、定制）-封装-服务三大环节，侧重于产品中高端应用领域，并实现替代进口，公司产品部分电参数指标达到或超过国外同类行业的产品，晶闸管器件芯片和封装器件处在国内领先水平，未来国产替代进口是必然的趋势，公司产品同比国外知名品牌主要差距是品牌与规模的差距。
9、公司募投项目“电力电子器件封测器件生产线”和“新型片式元器件、光电混合集成电路”的进展情况如何？
答：公司 “电力电子器件封测器件生产线”和“新型片式元器件、光电混合集成电路”是新建项目，不是募投项目，根据公司2017年第一次临时股东大会的决议，目前分别同启东经济开发区和苏通科技产业园达成投资协议，项目建设与进展若符合信披要求与标准，公司会及时公告，敬请关注。
10、公司未来3-5年的规划怎样？是否会在产品或者市场方面有所转变突破（比如除了晶闸管外向其他功率器件扩展，比如海外市场突破）？
答：公司未来3-5年将着力借力于资本市场的契机，一方面深耕即有产品领域，扎实并提升已有产能，进一步拓展产品应用领域与提升市场份额，扩大规模，包括国外市场；另一方面，紧抓新一轮技术创新，逐步进行产品结构调整并做好升级换代等方面的准备与储备，同时，进一步加强与科研院校的合作，培育、引进更优秀的人才，以内生增长为主，稳健推进外延式发展。
11、未来研发投入会怎么变化？随着新产品投入开发会不会突破6%？公司研发人员来源？
答：公司最近几年的研发投入在4.5%-5.8%之内，随着业务量的增长，研发投入的比例会4-6%内运行，具体根据客户的需求来提高产品某些性能和新产品新应用等，提高客户的满意度和满足市场需求。公司研发人员来自公司，并同中科院微电子所、西电、成电等科研机构和院校保持紧密合作。
三、参观江苏捷捷微电子股份有限公司。
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