调研问答全文
兴森科技 (002436) 2017-09-05
一、IC载板上半年情况介绍
答：2017年上半年IC封装载板业务实现销售收入6,935.05万元，同比增长46.11%。公司自去年第四季度引入拥有多年行业经验的管理人员后，品质管控能力在短期内得以大幅提升，制程稳定，良率稳定，产品单价也随着产品结构的变化有所提升，目前面临的主要问题是市场订单获取的问题。客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，也有部分韩国和台湾客户，新客户的认证工作也在积极推进中。现公司市场目标明确，并已积极与一些重要客户建立了联系，预期下半年订单情况将有较为明显的改善。预计2017年IC载板业务同比亏损将进一步收窄。
二、原材料涨价对公司PCB业务的影响
答：2017年上半年，公司PCB业务实现销售收入12.64亿元，同比增长17.27%，占公司营业总收入的76.11%；毛利率32.66%，同比微增1.19%。上游原材料铜箔的涨价从2016年下半年开始，进入2017年下半年，原材料铜箔的涨价预期还有待进一步观察，这将使得公司PCB业务面临一定的原材料成本上升压力，但对于公司样板业务影响不太明显。公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、技术创新等方式应对价格上涨所带来的压力。
三、半导体测试板业务情况介绍
答：2017年上半年，公司半导体测试板业务销售收入1.97亿元，同比增长20.52%，其中子公司美国HARBOR公司贡献销售收入1.66亿元，净利润281万元。公司本部的半导体测试板业务未来将会重点培育。同时子公司上海泽丰为客户提供半导体测试综合解决方案，并将美国Harbor公司、公司本部三方各自的优势有效协同，为客户提供一站式服务。
四、英国EXCEPTION公司情况
答：子公司英国Exception销售收入2,830.40万元，同比减少56.54%；净利润-687.54万元，同比增长50.43%；主要原因是公司对其加强了日常监督监管，派驻新的总经理，经营状况有所改善，同时公司对Exception公司原有的制造和贸易业务进行了结构优化和调整，保留了其制造业务，并将其贸易业务部分出售给控股子公司Fineline公司，由Fineline公司对其进行供应链的整合及管理。关于商誉减值有待年度审计进一步确认。
五、PCB样板与批量板的区别
答：样板为产品定型前的PCB需求，针对的是客户新产品的研究、试验、开发与中试阶段，为客户提供定制化的服务。公司所定义的样板是单个订单生产面积在5平方米以下，而批量板为产品定型后的PCB需求，针对的是产品商业化、规模化生产阶段，5～20平方米为小批量板，20～50平方米为中等批量板，50平方米以上则为大批量板。样板交期短，体现快速交货，而批量板周期性较长，一旦订单出现不足，对企业影响较大，成本管控要求也比样板要高，同时两者之间的价格差距也较大；另公司的运营模式与批量板企业有较大的差异，从人员结构、产线布局等都有所不同，柔性化管理难度较大。
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